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2.原文内容：
面板驱动IC关键材料薄膜覆晶封装基板（COF）大缺货，COF指标厂易华电董事长黄嘉能（
18）日表示，目前COF供不应求，缺货情况不亚于去年的被动元件，该公司将在下季涨价
，幅度达8%至15%。
此次COF大涨价，也是继偏光板之后，又一面板关键材料零组件涨价。COF是面板驱动IC关
键材料，虽然产业规模不大，但少了COF，联咏等驱动IC厂，以及友达、群创等面板厂，
和苹果、非苹手机出货都将受影响，可谓“非常重要的小螺丝”。
目前COF以韩厂为主要供应商，台湾仅颀邦、易华电拥有产能，而颀邦是苹果协力厂，产
能主要供应苹果，价格较无法反映市况。据悉，近期COF大缺货，联咏、奇景、新思、敦
泰等驱动IC厂均积极对易华电释出采购大单，在供不应求下，推升价格上扬。
黄嘉能同时也是长华集团董事长，旗下的长华和长华科都是半导体材料供应商，对景气敏
感度极为敏锐。他分析，平面显示器走向窄边或全萤幕效应，已从手机，蔓边至电视、笔
电、平板电脑和穿戴式装置，这五大科技产品中，预估今年手机就会吃掉COF至少三成的
产能，因此很多客户担心会拿不到货，已表示愿意加价购买。
黄嘉能认为，此波COF供需失衡并非短期可改善，在需求端暴增下，目前缺货的情况，不
会亚于去年的被动元件，甚至也造成面板驱动IC连带缺货。
黄嘉能强调，虽然包括易华电等都打算扩增能，但因COF上游的关键材料包括铜箔基板、
聚亚酰胺（PI）薄膜供应商不愿扩增产能，导致增产受到限制，加上主要COF厂也持保守
态度，造成供给端增速有限。
黄嘉能表示，今年全球增产COF大概除了易华电下半年月产能增加2,000万颗外，几乎看不
到新增的产能，新增的产能也主要应用在非手机领域。 他强调，易华COF产能约三分之二
用在手机产品，主要采用半导体半加成法（Semi-additive）技术，月产能在1,700万颗到
1,800万颗 ；另外的三分之一产能应用在电视产品，采用蚀刻法技术。
黄嘉能表示，易华电今年因产品组合优化、良率提升、产能扩大及美元升值等因素，营运
应会明显优于去年。法人预估，今年易华电每股纯益有机会超过7元，上看8元。
阅报秘书／薄膜覆晶封装（COF）
薄膜覆晶封装（COF）是目前主要应用于面板驱动IC的封装，主要用来作为驱动IC固定于
柔性线路板的封装技术，运用软性电路板作封装芯片载体，将芯片与软性基板电路接合。
随着智慧手机走向全萤幕，以及电视机和平板电脑也朝窄边框设计发展，带动COF需求强
劲，因主要供应商产能扩增不及，造成供不应求，价格看涨
3.心得/评论：
易华电与颀邦还可以上车吗？
感觉跟去年炒被动元件有点类似