1.原文连结：
https://udn.com/news/story/7240/3665037?from=udn-catelistnews_ch2
2.原文内容：
手机芯片龙头高通总裁艾蒙（Cristiano Amon）西班牙时间25日表示，第五代行动通讯（
5G）时代已经开启，而且5G会与人工智能（AI）结合。他同时宣布，高通将推出全球首款
可将处理器与调制解调器芯片功能合而为一的5G整合芯片。
世界行动通讯大会（MWC）25日在西班牙巴赛隆纳登场，高通抢在开幕当天推出一系列产
品，相关芯片多在台积电投片。目前手机厂第一波推出的5G手机，包括三星、小米、OPPO
等，大都是采用高通的5G芯片，高通表示，最新5G整合芯片将于今年第2季送样给客户，
规划明年上半年推出相关商用装置。
法人认为，高通在5G火力全开，有助增加对台积的投片量，挹注台积电营运。
艾蒙强调，这是个5G与AI结合的时代，有数以百万计的物件可以连网，从而产生大量的资
料，同时也促使在端点部分，可以产生更多新服务。
除了提到5G愿景，以及与供应链伙伴的良好合作关系，高通也展现市场实绩。在处理器方
面，高通已于去年12月宣布推出首款支援5G的处理器芯片“骁龙855”，艾蒙指出，“骁
龙855”配置其第四代AI引擎，至今已获得客户超过30款机种采用。
值得注意的是，在调制解调器芯片方面，高通两年多前已领先业界，推出第一代的X50，今年2
月中才公布第二代产品X55，不过，在MWC会场，艾蒙进一步宣布将推出第三代的5G集成式
芯片。
有别于先前的调制解调器芯片X50或X55，须另外搭配处理器芯片如骁龙855等才能成为解决方
案，高通第三代芯片是将处理器与调制解调器功能整合为一。对于客户来说，芯片体积变小，
有利于手机设计的便利与弹性，但相关整合芯片开发难度高，目前业界还没有厂商做到，
高通再次展现其技术实力。他表示，高通的芯片，已促使5G手机成功于今年实现商用化，
同时，高通推出的省电技术，也让消费者可携带5G装置使用一整天。
3.心得/评论：
高通对于5G非常积极，龙头地位不容挑战，下次买手机，我就要买高通芯片的，而且
要在台积投产的。台积大补丸上看三百啦。