英特尔开发出全新3D堆叠封装技术Foveros
1.原文连结：
http://bit.ly/2BkAUo2
2.原文内容：
英特尔2018.12.12宣布，已开发出一种逻辑芯片3D堆叠封装技术“Foveros”，规划明年
(2019)下半年推出相关产品，企图重振声势夺回市场领先地位。
英特尔“Foveros”的全新3D封装技术，采用异质堆叠逻辑处理运算，可以把各个逻辑晶
片堆栈一起，也就是说，首度把芯片堆叠从传统的被动硅中介层与堆叠内存，扩展到高
效能逻辑产品，如CPU、绘图与AI处理器等。以往堆叠仅用于内存，现在采用异质堆叠
于堆叠以往仅用于内存，现在采用异质堆叠，让内存及运算芯片能以不同组合堆叠。
英特尔的“Foveros”技术摆明就要挑战台积电技术。这 Foverus 架构，据英特尔说法是
可用于更细小的“芯片组”之上，即位于基本芯片顶部的快速逻辑芯片，主于负责电源、
I/O、电力传输等工作。首个应用 Foverus 架构的产品更会是 10奈米制程的算子件，
定位将会是低功耗产品。
3.心得/评论：
英特尔预计于2019下半年推出3D堆叠封装技术“Foveros”，英特尔寄望此产品或可带动他
们重返业界龙头。