半导体产业正在进入“硅即是服务”的转型阶段
1.原文连结：
http://bit.ly/2BOtI5n
原文内容：
随着半导体公司正在探索跨越数据中心到行动领域的更全面“硅到服务（Silicon to
Service：SiaaS）”模式，逐步了解到这一新市场商机与下游可获得之营收的潜能。更具
体地说，随着芯片平均销售价格的下降以及半导体成本愈来愈高，许多公司正在寻求导入
物联网（IoT）在内的各种垂直整合以创造新收入。
除了服务之外，许多公司为了削减成本并缩短异构设计的上市时间，采用开源硬件（
Open-Source Hardware）和来自分解的预验证的建构芯片正逐步受到重视。
如果从硅芯片到服务的全部潜力，能够让不同产业的半导体公司借由探索，并透过组织和
政府部门的帮助，进而达到理想协同合作，这势必能够将硅与服务都转变成获利的工具。
目前主要半导体公司，将自己定位于能够跨越多个垂直领域的竞争者，这包括基于云端运
算，人工智能和自动驾驶汽车等。根据KPMG表示，许多公司愈来愈多将并购视为推动实际
营收成长的唯一途径。
麦肯锡全球研究报告预计物联网安装基数，于2020年之前的每年可成长约15%至20%，这带
给半导体机会，也给它们带来安全方面的挑战。因此，麦肯锡建议创建安全解决方案，允
许半导体公司扩展到相邻的业务领域并开发新的业务模型。例如，IC公司可以帮助创建端
到端的安全产品，这对物联网的成功至关重要。
例如：在智慧家庭市场。随着物联网技术的重大进步、消费者认为物联网可以提高便利性
、安全与保全、以及节能减碳排放导向解决方案的需求增加，使得全球智慧家庭于2020年
将可达400亿美元的市场价值。但是，确保在产品设计阶段实施物联网资安以防止恶意行
为者，利用智慧家庭装置并导致服务中断，就成为这一市场成功的关键。
同样在汽车领域。随着现今汽车上都会配备一系列嵌入式通讯方法和网络功能，这意味着
车辆比以往任何时候都更容易受到网络攻击。
因此，从芯片设计的开端，就必须将安全解决方案设计在其中，如此才能达到硅到服务的
营运模式。
换个角度来说，将传感器或安全解决方案放入芯片中，可以随时检测家庭状况，或者汽车
潜在性故障问题，再透过最终服务以每个月订阅服务模式获得额外利润，这将是趋势也是
未来半导体产业面临的转型挑战。
3.心得/评论：
半导体产业正面临转型，许多公司整合物联网并跨领域合作，如智慧家庭与自动驾驶等，
这个趋势的潜力与各公司的整合发展值得继续观察。