1.原文连结：
5G难挽2019年全球手机市场颓势 只能当作一帖止痛良药
https://goo.gl/KF9ESs
2.原文内容：
面对2019年全球手机市场充满不确定的前景，国内、外手机芯片大厂纷纷祭出加值不加价
的行销策略，希望能降低自家手机芯片产品线可能出现营收及毛利率下滑冲击。
其中，高通(Qualcomm)、联发科不仅将自家AI功能全系列下放所有手机芯片平台，连相关
最先进7奈米制程、3D传感、三丛集设计架构、异质运算功能、快速充电规格、超音波指
纹辨识技术等也打算全面普及化推广。
这一切都是希望在协助客户终端智慧型手机不断创新功能、提升使用体验之际，公司可以
守住自家芯片平均出货单价，同时力保全球市占率不流失，以便渡过5G手机世代来临前的
换机需求熄火压力。
联发科算是最早抢推手机芯片AI功能，并融合自家三丛集设计架构及异质运算技术，在自
家曦力(Helio) P系列和A系列都已先行加装AI功能后，公司不仅将在2019年持续升级
Helio P、A系列的AI功能，还有可能推出更高阶的Helio系列芯片解决方案，重返全球高
阶手机芯片市场。
此外，Helio M70 5G Modem芯片也将在2019年第1季于台积电7奈米制程现身，联发科仍然
致力推出高效能、低功耗、全AI，性价比、升5G等深具市场竞争力的芯片解决方案，就是
希望协同客户一起升级市场地位，毕竟，在2019年自家行动装置芯片产品线出货量很难有
效提升之际，要想产出更好的营收贡献度，当然只有靠拉抬芯片平均单价一途。
高通也同样锁定旗下骁龙(Snapdragon)8、7、6、4系列芯片平台全面升级AI功能，而且同
时规划新一代高阶手机芯片解决方案将重返台积电7奈米制程舞台；至于中、低阶手机晶
片平台则续留三星电子11奈米制程，以便创造更好的性价比竞争力。
而高通内部大声疾呼的5G芯片解决方案，在2019年初即可望配合客户量产，配合周边天线
、Modem芯片等完整技术服务都已先一步备妥后，高通用力拉抬自家手机芯片平均单价的
动作也是越来越大。
毕竟，在已学到2018年全球手机市场需求不增反减的教训，加上苹果(Apple)订单也已全
数琶琵别抱后，想办法加值自家行动装置芯片解决方案，维持较高平均单价也是唯一解药
。
在2019年全球手机市场需求变动大的压力下，不管是上游手机芯片供应商、中游代工厂及
下游品牌手机业者的唯一出路，肯定是采取加值不加价的策略，以便最大程度来激发终端
市场换机需求，来换取自家出货量能不退潮的成果。
也因此，虽然2019年全球手机市场前景看似乌云重重，但场内玩家的资本支出动作肯定不
减，甚至还将大幅度扩充，一方面维持自家芯片及产品市占率，另一方面，也试图向5G世
代商机接轨。
3.心得/评论：
目前最乐观的预估，2019年5G手机最多出货不到2,000万台水准，与全球手机市场目前逾
15亿支规模实在是相差甚远，加上电信商布建相关基础建设更需要极大的成本，各家手机
芯片大厂想要借由5G来摆脱全球手机市场需求不振的瓶颈，看来仍是困难重重。