1.原文连结：
https://tw.appledaily.com/new/realtime/20181106/1461498/
2.原文内容：
半导体硅晶圆厂合晶科技（6182）第3季财报出炉，在价格持续推升激励下，获利成长速
度超乎营收，累计前3季税后净利13.8亿元，年增6.38倍之多，每股盈余2.77元，一口气
改写近10年来高点。
合晶第3季合并营收25.9亿元，季增18%，年增57%，毛利率39.1%，较上季提升1.83个百分
点，归属母公司净利6.83亿元，季增48%，年增5倍，每股盈余1.34元；累计前3季合并营
收68.6亿元，归属母公司净利13.8亿元，每股盈余2.77元，营收较去年同期成长45.3%，
获利成长达6.38倍，创下2008年以来获利新高记录，法人看好，合晶今年每股获利将达到
4元水准。
合晶郑州厂于10月26日举行启用仪式，第一阶段10万8吋硅晶圆月产能已建置完成，预计
自 12 月起送样，明年第1季陆续完成客户认证，下半年达到满载产能20万片，为集团明
年最重要的成长动能。
合晶表示，由于车用电子及智慧城市等新兴应用，国际大厂对重掺硅晶圆需求殷切，合晶
将同步扩充上海晶盟磊芯片产能，于今年底达到20万片8吋约当量规模，并配合郑州厂进
度及市场需求，逐步拉高到30万片。
根据国际半导体协会(SEMI) 最新统计资料显示，今年硅晶圆出货面积将达到 12,445百万
平方英吋，较去年增长7.1%，预估2021年将更进一步提高到 13,778 百万平方英吋，显示
半导体产业对硅晶圆的需求依然强劲。
SEMI认为，在供给增加有限而需求持续增加的情况下，未来几年硅晶圆价格及出货量仍会
持续上扬。合晶也表示，过去1年的扩产效益将逐渐显现，明年的价格涨幅也将达到两位
数的水准。（杨喻斐╱台北报导）
3.心得/评论：
以为是出货文，今天攻涨停了，有希望涨回住好住满的70元吗 QAQ