1.原文连结：
IDM厂芯片需求受贸易战干扰 台IC测试业临深履薄 半导体业寒蝉效应蔓延 加速备战车用
市场商机
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2.原文内容：
尽管台系IC封测业者第3季纷交出好成绩，2018年高阶逻辑IC、MCU、驱动IC等测试产能一
度供不应求，然随着美中贸易战暗云密布，中兴通讯、福建晋华接连受累，半导体产业寒
蝉效应持续蔓延，近期IDM大厂在主流的通讯、消费性电子等领域芯片测试需求逐步放缓
，2019年恐难再维持高成长。不过，面对2020年车用需求有机会放量，台厂纷扩大研发能
量、准备产能抢攻商机。
苹果(Apple)智慧型手机供应链第4季出货将逐渐进入尾声，Android阵营除了华为仍维持
较强劲成长外，陆系手机品牌厂零组件备货潮亦传出不若往年，而消费性电子如家电、穿
戴式装置等，目前亦看不到太多正面消息，甚至意法(STM)、德仪(TI)、瑞萨(Renesas)等
纷释出对于后市较为保守的展望。
IC测试业者表示，IDM厂释出的委外封测订单预估通常相对稳定，但近期几大IDM厂对于后
续订单采取较为保守态度，因此，2019年上半要复制2018年半导体产业景气大幅增温的态
势有难度，甚至要到2019年下半才可能重启成长动能。
美中贸易战火延烧，台系IC测试业者日月光投控、欣铨、京元电、硅格等，有机会承接从
大陆通富微电、天水华天、长电集团所释出的转单效应，然众厂程度不一。业者坦言，对
于国际IDM厂或IC设计客户来说，大陆也是重点市场，陆系封测厂估计承接约70%的欧美、
日、台系芯片业者订单，3成才是大陆本土业者订单。
面对美国贸易战大刀挥下，国际IDM厂希望做出调整，因为2019年美国将祭出征收25%关税
的策略，转单效应至少会持续一段时间，全球相关业者都得承受可能的冲击，美系业者不
见得全然受惠。
封测业者表示，目前来看，除了显示器驱动IC封测业者如颀邦、南茂等，由于有薄膜覆晶
封装(COF)替代玻璃覆晶封装(COG)效应，第4季测试需求尚可持续发酵外，主流的手机AP
、通讯、消费性电子、甚至部分车用、工控芯片后段IC测试需求同步下滑。
不过，在车用CMOS影像传感器部分，安森美(On-Semi)、Sony等国际大厂仍积极争取车用
电子市占率，让胜丽等专攻CIS元件封装业者对于后市仍具信心。
展望IC测试后市需求，由于汽车电子化、自驾车是长期趋势，各类车用芯片需求将持续扬
升，包括车联网MCU、车用CIS元件等，促使欣铨、京元电、胜丽、日月光投控等积极布局
车用芯片封测商机，特别是争取IDM大厂订单。
其中，欣铨可望受惠于台积电拿下瑞萨车用MCU晶圆代工大单，由于量能将明显放大，需
要大量后段测试产能因应，这亦是欣铨近期扩产布局重点，其南京测试厂位于台积电厂房
对面，可望发挥群聚效应。
另一方面，随着物联网、人工智能应用趋势成形，加上5G世代众家芯片厂积极争取话语权
，尽管美中贸易战暗潮汹涌，大陆业者在受到欧美厂商夹击的同时，仍将积极建立5G生态
系，举凡手机、边缘运算、基地台、资料中心等，届时将会有大量的高效能芯片需求窜出
。
未来不论是采用中高阶的系统单芯片(SoC)，或是随着EDA设计工具的进步，MCU也走向AI
化、SoC化及高效能化，这些都是后段测试业者值得期待的商机。而从时间点来看，5G手
机AP或是基地台芯片虽然已有厂商小量推出产品，但真正大爆发的时间点，至少要到
2020~2021年态势才会比较明朗。
封测业者认为，配合汽车电子化趋势，现阶段正是积极酝酿研发能量、扩建厂房、添购机
台的好时机，届时市场需求若快速大量窜出，拥有产能的业者将掌握最佳契机。
3.心得/评论：
欣铨2019年扩充测试机台计画将陆续启动，目前已经斥资约新台币10亿元，2019年全力兴
建新厂房、设置机台，最快2020年第1季就可以出现营收贡献。未来位于新竹的鼎兴厂将
成为车用MCU、传感器、电源管理芯片测试重镇之一，扩充机台计画将持续并有机会上看
500台水准，相较于欣铨现有测试机台约1,300多台，可望有接近4成的大幅度扩增。