1.原文连结：
http://bit.ly/2O5k1SQ
2.原文内容：
三星电子开始量产基于EUV的7奈米LPP制程
三星电子已完成基于EUV的7奈米LPP晶圆制程技术开发，今天(2018.10.18)宣布已开始量
产7LPP，这些产品将应用于5G、人工智能、企业和超大规模数据中心、物联网、汽车及网
路等需求领域。例如：车用部分，7 奈米制程预计将在今年年底前通过 1 级 AEC-Q100
认证。在封装方面，三星正在开发一种 RDL 重布层，可在单个重布层上安装高达 8 个高
频宽内存 (HBM)。
三星新推出的7 奈米LPP(Low Power Plus)制程，将面积效率提高40％，性能提高20％且
功耗降低50％，从而提高产量，同时显著减少层数。
EUV技术的特点和优点方面，EUV使用13.5nm波长的光来曝光硅芯片，而传统的氟化氩（
ArF）浸没技术则只能实现193nm波长，并且需要昂贵的多图案光罩模组
(multi-patterning mask sets)。EUV允许使用单个光罩模组来创建硅芯片层，其中ArF可
以需要多达4个光罩模组来创建相同的层。因此，与非EUV工艺相比，三星的7LPP制程工艺
可将光罩模组总数减少约20％，进而使客户节省时间和成本。
EUV光刻技术的改进，还提供了更高的性能、更低的功耗和更小的面积，同时通过降低多
模式复杂性来提高设计效率。与其前身的10nm FinFET相比，三星的7LPP技术不仅能够以
更少的层数和更高的产量大大降低工艺复杂性，而且还可将面积效率提高40％、性能提高
20％或功耗降低50％。
其实，三星从2000年代开始EUV研发，初始的EUV量产已在三星位于韩国华城的S3 Fab开始
。到2020年，三星希望通过新EUV系列为芯片设计的客户进行代工量产大批量下世代芯片
。同时，三星还开发独特的检测工具，可在EUV执行在制造周期早期缺陷检测。
三星Advanced Foundry Ecosystem™也将导入EUV的7LPP先进制程。整个行业的生态系统
合作伙伴将提供基础和先进IP、先进封装和服务，以使三星客户能够在这个新平台上开发
他们的产品。从高性能和高密度标准单元到HBM2 / 2e储存器接口和112G SerDes接口，
SAFE™可以帮助客户在7LPP上实现他们的设计。
iKnow观点与结语
虽然，三星比台积电稍慢才推出7奈米制程，但为了追赶台积电，三星决定率先采用EUV。
台积电7奈米已于今年(2018第二季)量产，至于采用EUV方面则会在7奈米的增强版本7nm+
才会在少数几层光罩采用EUV。因此，台积电拥有选择采用EUV与不采用EUV版本制程的弹
性，也就是订价策略会成为台积电的优势。市场推测可能是2019年下半年才会导入EUV量
产7奈米晶圆。
同时，苹果的处理器A13 (2019)，A14(2020)已确定由台积电供应；而2020或2021年开始
，苹果Mac将开始搭载自行设计的处理器，也是由台积电代工。所以，这也代表着台积电
靠7奈米可持续保持半导体领先地位。
英特尔10奈米何时量产一直是个谜，市场推测或许是想等到EUV技术更成熟、能达到成本
效益时才会导入量产，所以预测该时间点恐怕要到2021年底。
3.心得/评论：
虽然，三星比台积电稍慢才推出7奈米制程，但为了追赶台积电，三星决定率先采用EUV。
台积电7奈米已于今年(2018第二季)量产，至于采用EUV方面则会在7奈米的增强版本7nm+
才会在少数几层光罩采用EUV。因此，台积电拥有选择采用EUV与不采用EUV版本制程的弹
性，也就是订价策略会成为台积电的优势。