1.原文连结：
https://tw.finance.appledaily.com/daily/20181025/38160923/
2.原文内容：出版时间：2018/10/25
半导体市况走疲，DRAM厂南亚科日前率先调降财测。资料照片
https://i.imgur.com/tmZJ4zg.jpg
【杨喻斐╱台北报导】
半导体景气能见度降低，部分业者开始缩减资本支出，
台积电（2330）早在今年7月就已下修今年资本支出15亿美元（464亿元台币），
南亚科（2408）、稳懋（3105）近日也相继跟进调降，
联电（2303）则维持仅仅11亿美元（340亿元台币）低水位。
联电维持低水位340亿
联电昨公布第3季财报，第3季营收达393.9亿元，破单季新高，季增1.4%，年增4.5%，
但受业外亏损扩大以及所得税费用大举提升冲击，单季税后纯益为17.2亿元，季减52%，
每股税后纯益0.14元，表现不如预期，不过毛利率达到17.6%，优于前季17.2%的水准。
联电预期，第4季产能利用率将跌破9成，晶圆出货量将季减4~5%，
并透露将放缓先进制程产能扩张，今年资本支出金额维持11亿美元，
其中33%将用于8吋晶圆，67%用于12吋晶圆。
南亚科减少新设备采购
联电14奈米制程比重持续攀升，第3季比重已达5%，高于前一季的3%，
28奈米制程比重则从前季的15%滑落至13%，40奈米制程比重从26%降至22%。
半导体厂下半年来陆续下修资本支出，
台积电7月率先将今年资本支出从 115~120亿美元，
调降至100~105亿美元（3095~3249亿元台币），惟日前法说会未进一步修正，
并表示未来几年都将维持100~120亿美元规模。
内存厂南亚科日前下修今年资本支出约12.5%，从240亿元降至210亿元，
且第4季立即进行调整，减少新设备采购。
稳懋也决定放缓扩产
另外，ⅢⅤ族半导体厂稳懋饱受库存之苦，加上苹果今年订单量未能带来显著效益，
也决定放缓扩产脚步，今年资本支出将从原定70亿元下修至50~60亿元左右。
反观，旺宏（2337）提前宣布新的资本支出计划，超过140亿元之多，创下近年来新高，
公司将全力冲刺高阶制程以及积极导入19奈米NAND Flash与3D NAND Flash的量产。
3.心得/评论：市面上内存目前有缓跌的趋势，加上虚拟货币挖矿热潮已退，
原本矿机显卡上的内存需求也降低，为避免供过于求而降价太快，厂商采用减产策略。