1.原文连结：
台积电竹南新厂锁定次代先进封装 SoICs、WoW、CoW持续扩充 以弹性、异质整合深化
系统级封装
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2.原文内容：
全球晶圆代工龙头台积电次代先进封装布局可望再进一步，持续替摩尔定律延寿。日前苗
栗县政府已经表示，台积电竹南之先进封测厂建厂计画已经展开环评，而熟悉半导体先进
封装业者表示，台积电近期陆续研发并推动植基于2.5D/3D IC封装制程延伸之新技术，更
讲究“弹性”与“异质整合”，更往类似于系统级封装(SiP)概念靠拢。
台积电所提出的系统级整合芯片(System-On-Integrated-Chips)技术，将配合
WoW(Wafer-on-Wafer)与CoW(Chip-on-wafer)制程，替芯片业者提供更能够容许各种设计
组合的服务，特别能够结合高频宽内存(HBM)。供应链更传出，近期大陆华为旗下海思
列入首波合作业者，竹南先进封装新厂未来可望提供产能支援，台积电发言体系则不对特
定产品与客户做出公开评论。
台积电日前已经一口气发表多项先进封装技术，包括SoICs、WoW等。供应链传出，已经站
稳智慧型手机品牌前段班、同时对于采用最新技术不落人后的大陆华为，旗下IC设计海思
持续争取采用台积电先进晶圆制造、先进封装制程，率先导入WoW封装、结合HBM的高阶晶
片，该芯片以晶圆堆叠方式封装，也援用了植基于2.5D IC的TSV(硅穿孔)概念。由于华为
可望带来未来的广大出海口量能，加上结合高效运算、人工智能的整合型芯片发展是全球
趋势，竹南新厂的设立相当有可能让台积电有更强大的产能支援。不过，台积电等相关业
者并不对市场传言、特定产品与进度做出评论。
事实上，熟悉台积电先进封装人士表示，台积电所提出的SoICs概念，根植于台积电先前
发展从wafer端延伸的2.5D/3D IC封装制程CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)与后期发
表的WoW封装，SoICs特别又倚重于CoW(Chip-On-Wafer)设计，主要希望能够透过10奈米或
以下先进制程领域的导线技术，连结两颗一样晶粒尺寸(Die size)的裸芯片，如此一来，
对于芯片业者来说，采用的硅智财(IP)都已经认证过一轮，生产上可以更成熟，良率也更
提升，也可以导入内存应用。
当然，台积电已经在晶圆制造端具有9成以上的高良率，但封装部分的挑战，就在于两边
连结后，良率相对将下滑至81%左右，然而这却是现行或是未来系统单芯片(SoC)必须整合
进更多功能，在微缩上难度越来越高，亦即物理极限渐渐来到下，可以用先进封装方式替
摩尔定律延寿的重大技术进展。
而市场也传出，台积电内部有意持续扩充先进封装战力，竹南厂相当有机会成为新的先进
封测基地之一，目前台积电先进封装如InFO、CoWoS多在龙潭厂，专业晶圆测试(CP)则聚
集在7厂，目前台积电先进封测厂分布于竹科、中科、南科、龙潭等地。
台积电持续强化从晶圆端(Wafer-Level)延伸的先进封装布局。熟悉IC封测业者表示，就
以夺下NVIDIA、AMD、Google等龙头大厂高阶人工智能(AI)、高效运算(HPC)芯片的CoWoS
封装制程来说，据估计，台积电CoWoS月产能已经从以往的70K扩充到200K(20万片)，这已
经几乎比几大委外封测代工(OSAT)业者的总和还来的高，估计日月光投控旗下日月光半导
体2.5D/3D IC封装月产能约2万~3万片、硅品约10万~12万片，艾克尔(Amkor)韩国厂也仅
约2万~3万片水准。
半导体相关业者表示，在先进封装领域，台积电的脚步确实走的相当快速与前瞻，而尽管
CoWoS锁定量少质精的极高阶芯片，从2.5D技术延伸的InFO(整合型晶圆级扇出封装)，则
早已经因为帮助台积电稳固苹果(Apple)AP订单而声名大噪。
展望后市，台积电以先进晶圆制造制程绑定先进封装，主打钻石级客户的整合服务力道将
持续加强，如12/10/7奈米芯片绑定CoWoS或InFO封装拿下美系龙头业者订单的前例，也因
此一线芯片大厂极高阶芯片产品领域，台积电对于台系其他OSAT业者接单上确实有一定程
度的挤压。不过，换个角度来看，台积电作为领头羊角色，又回过头来进一步带动全球半
导体业先进封装技术持续演进，中长期观察，仍对于整体台湾半导体产业有着正面推力。
3.心得/评论：
台积电拥有7奈米制程领先优势，加上在iPhone新机全球供应链中，以著技术与良率品质
领先优势而独拿新机A12芯片大单，打破苹果力图增列第二、第三供应商以分散风险、降
低采购成本计画。如果下半年供应链没有重大变化，台积电的7奈米在第3季占整体营收比
重可望达到1成，并且在第4季时将可提升至2成左右，粗估对于营收贡献约20亿美元。