https://www.eettaiwan.com/news/article/20180912NT02-TSMC-Chip-Scaling-Could-Ac
celerate
台积电：芯片微缩可望加速进展
2018年9月12日Alan Patterson, EE Times
台积电(TSMC)董事长刘德音(Mark Liu)表示，如果半导体产业持续在一系列新技术方面取
得进展，芯片微缩规模每年将增加1倍…
在日前于台北举行的2018年国际半导体展(SEMICON Taiwan 2018)上，台积电(TSMC)董事
长刘德音(Mark Liu)表示，如果半导体产业持续在一系列新技术方面取得进展，芯片微缩
规模每年将增加1倍。
即使摩尔定律(Moore’s Law)逐渐失去动能，这样的乐观期待预计能让半导体产业出现更
快的成长。
刘德音在上周的SEMICON Taiwan上说，未来，芯片制造商将必须整合记忆与逻辑，以打造
“真正的”3D IC，从而节省大量能源。再者，特定领域的架构创新，让软件得以动态配
置硬件，也将成为推动半导体微缩进展的关键。
Mark Liu
Mark Liu
刘德音在SEMICON活动上发表演说，他表示，“半导体产业的未来前景光明。”
刘德音说，电子产业的发展大势之一将是无处不在的运算，让人们能在任何地方工作。自
动驾驶车则是另一种发展趋势，它需要的运算能力将会比现有的大幅增加100倍。
“微缩将会持续进展到3奈米(nm)和2nm。”他说：“未来将会透过极紫外光(EUV)微影、
鳍式场效电晶体(FinFET)等新电晶体架构，以及高k金属闸极等新材料的采用，进一步实
现微缩。EUV的进展显示微影技术不再是微缩的限制因素。”
他说，诸如锗、石墨烯和二硫化钼等新材料，也将有助于提高未来的电晶体密度。
节能
过去，芯片面积、性能和功耗，都是半导体产业的关键指标。而今，新的指标则是能效。
他说：“密度已够大足以实现平行运算了。但我们现在需要的是减少能源消耗。”
刘德音指出，在资料中心，有近一半的营运成本是电力消耗。人工智能(AI)更加剧了这些
成本，因为它需要从储存设备中密集传输内存。其解决方案就在于将内存、逻辑与高
频宽互连整合在一起。
他说，台积电的先进封装技术，如CoWoS，已经成为解决这一问题的权宜之计了；但未来
，内存和逻辑元件必须彼此堆叠，从而使互连密度再提高100倍。
硬件/软件协同设计
刘德音说，另一个尚待进展的领域是软件和硬件协同设计。虽然CPU架构在过去30年来没
有多少变化，但新的专用处理器的进展越来越显著。新的加密货币创新更创造出高度平行
处理的装置。
SEMICON_Taiwan_chang台积电创办人张忠谋在SEMICON Taiwan 2018发表演说。（来源：S
EMI）
“特定领域的架构将有助于提高能源效率。”刘德音说：“问题在于如何使它们更加灵活
。我们该如何动态配置硬件？”
半导体产业前景光明
在SEMICON Taiwan活动上的其他发言人也看好半导体产业发展前景。台积电创办人张忠谋
表示，在可预见的未来，全球半导体产业的成长速度将超过全球GDP。他说，芯片产业的
销售额将成长约5%至6%。
SEMI总裁兼执行长Ajit Manocha也在会中表示，芯片产业可望在2019年达到5,000亿美元
的销售额，并将在2030年突破1兆美元大关。
他强调：“人工智能将引领这一成长态势。”。
编译：Susan Hong
(参考原文：TSMC: Chip Scaling Could Accelerate，by Alan Patterson)