[新闻]我国积体电路出口、2017年比重达29.1%
[来源]https://bit.ly/2JEzYkV
[内文]
积体电路为我国出口主力：受惠行动装置普及化及规格不断升级，加上物联网，车用电子
及高速运算等新兴应用扩增，推升我国积体电路出口屡创新高。
我国积体电路出口，由2011年出口564亿美元，增至2017年923亿美元，平均每年增8.9%，
占总出口比重亦由2011年18.0%，升至2017年29.1%，为我国出口主力。
主要出口市场以中国大陆及香港为多，2017年对其出口512亿美元，为历年新高，占55.5%
，较2011年增加4.4%；对新加坡出口128亿美元，为历年次高，占13.8%居次，减少4.5%，
对日、韩出口各占7.4%，分别增加0.5及减少2.5%，对马来西亚出口占5.8%居第5，增加
2.6%。
主要进口市场以中国大陆及香港居冠，自2011年28.9%升至2017年36.7%居冠，上升7.8%；
韩国居第2位，由20.9%升至27.0%，增加6.1%；马来西亚居第3，由17.2%降至10.7%，减少
6.5%；日本居第4，由9.4%降至5.8%，减少3.6%。除了中国大陆及香港，2017年我国积体
电路在日本、新加坡、马来西亚之进口市占率亦均排名第1，且市占率各较2011年提升
17.9、6.9及13.0%，显示我国积体电路在主要出口市场均具竞争力。
全球晶圆代工市场方面，台积电以市占率高达51.6%，仍排名第一：我国积体电路制造业
中，以晶圆代工为主，2017年产值占8成以上，DRAM次之，产值占11.2%。
[心得]
台湾在积体电路的表现持续稳定，并且保持技术领先的优势。
5G普及之后，行动装置的发展将会提升到不同的境界，或许这是台湾展现技术优施并扩大
市占率的契机。