1.原文连结：
http://tinyurl.com/y9eu86bl
2.原文内容：
村田、公平会纷传出手 MLCC缺货可望有解
代工厂在意供货合约 业界关注联合行为调查
DIGITIMES 庄衍松 2018-05-18
积层陶瓷电容(MLCC)长达近1年的供货紧缺和价格上涨，不但代工厂吃不消，就连IC设计
业者亦因为客户无法获得充足的被动元件，遭到客户要求延迟芯片的交货时程，所幸传出
近期全球最大MLCC供应商村田制作所(Murata)已与和硕、英业达等台系代工大厂达成协议
，签下保证供货合约，随着村田转向支援供货，台系代工厂2018年下半MLCC供货可望无虞
。
另一方面，近期业界亦高度关注公平交易委员会对于此事件的可能动向，业界传出曾重罚
高通(Qualcomm)高达新台币234亿元罚锾的公平会，可能已介入调查被动元件厂是否有联
合哄抬价格的行为。公平会副主委彭绍瑾对此则表示，目前尚无此案，若有相关调查亦属
于保密阶段，不会公开说明。
英业达总经理巫永财指出，MLCC及芯片电阻(RC)价格频频上涨，使得终端组装业者的成本
不断上扬。业者认为相较于台系被动元件厂，日系被动元件业者提供相对稳定的价格，不
会趁机大幅拉抬报价，让客户出货及成本管控陷入困境。
代工业者指出，日系被动元件供应商的产品价格虽较高，但品质较好，且过去不论市场供
需情况如何，日厂的价格一直相当稳定，对于日系供应商而言，被动元件是电子产品的必
需品，客户要的是供货承诺，因此，尽力满足客户需求与获得信赖，是日系大厂坚守的原
则。
村田产能规划采取与TDK相同的策略，转向进军车用电子市场，业界传出将减少约30%的
MLCC供应量，使得市场推估MLCC缺货情况可能延续2018年一整年，甚至恐将缺货到2019年
及2020年，不过，也传出近期和硕、英业达等台系代工厂亲赴日本与村田洽商后，确认村
田仍会继续提供消费性电子产品MLCC给台系组装厂，2018年下半MLCC供货问题将获得解决
。
业者透露，村田基于陶瓷粉末、金属材料等用料量和成本考虑，将不再供应0402规格MLCC
，改而供应较小尺寸的0201规格MLCC，台系代工厂亦欣然接受，将会修改产品设计。
由于业界盛传台系被动元件厂趁著MLCC供应不足，价格一日数变，代工组装厂被迫以竞标
方式才能取得MLCC一事，已有业者希望政府介入调查是否有违法事实。
公平会副主委彭绍瑾表示，目前公平会对此事件尚未立案，如果公平会官员正在蒐集证据
、约谈业者，目前亦属于秘密调查阶段，对外界的询问无可奉告。
近期台系各家代工、品牌厂法说会，被动元件缺货问题的影响备受瞩目，和硕集团董事长
童子贤认为，缺料仅是短期现象，并强调一个产品中有这么多元件，大家只关注一种被动
元件缺料，这种情况很病态、有人为因素，许多材料并不是难到无法快速生产，他相信眼
前的缺货情况都仅是短期问题。
3.心得/评论：
昨天见报的当事人村田/和硕等，才公开澄清没有这件事，但是看今天的报纸头版对于
台厂转向村田拿料这件事好像满确定的，所以这是吃货文还是出货文呢?另外也公平会也被
拉进来了，今天被动元件族群应该要箭头向__?