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2.原文内容：
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【台积年报】今年产能将增加9%、5奈米明年试产
出版时间：2018/04/20 19:18
台积电（2330）最新年报中出炉，据年报指出，台积电今年将增加9%的产能，预计将达到
1200~1300万片约当12吋晶圆的规模，年销售量则预估为1100~1200万片，其中成熟制程（
不含28奈米以上）的比重将降至30~40%，含28奈米以下制程的比重估增至60~70%的水准。
台积电去年研发费用增加了13.5%，并推出大量崭新的技术以满足客户的需求并且延续技
术上的领导地位，由于技术组合具备差异化与多样性，台积电去年来自于28奈米/22奈米
技术的产品设计定案数目缔造了新猷。
为了进一步强化技术效能，台积电也开发了22奈米超低功耗（22ULP）及22奈米超低漏电
（22ULL）技术来支援物联网与射频相关的应用，有信心在持续强化效能、坚强制造能力
，以及具有弹性产能的优势之下，能在未来几年进一步强化28奈米/22奈米技术的地位。
另外，台积电16奈米鳍式场效电晶体（16FinFET）技术在去年已迈入第4年量产，表现依
旧强劲，丰富的产品设计定案涵盖了各种主流的智慧型手机、加密货币、人工智能、绘图
处理芯片以及射频产品。
台积电表示，未来持续扩展技术组合，去年开发12奈米精简型（12FFC）制程，缩小芯片
尺寸并提升功耗效率，以支援行动及消费性电子产品、数位电视与物联网的应用。
另外，台积电表示，10奈米鳍式场效电晶体技术于去年年初开始大量出货，成功的支援了
一家主要客户新推出的行动产品。由于采取更积极的制程微缩，此项制程技术能够提供客
户优异的密度与成本优势，支援客户在效能驱动市场的需 求，包括应用处理器、行动通
讯基频，以及特殊应用芯片（ASIC）中央处理器。因此，期待10奈米业务今年能够持续成
长。
台积电去年正式推出7奈米技术，客户采用度相当踊跃，客户产品设计定案超过10件，今
年年底之前客户产品设计定案将超过50件。台积公司7奈米加强型制程技术预计于今年推
出，相较于7奈米技术，它在256M bit SRAM芯片已经展现了相同的良率水准。
此外，台积电5奈米技术的开发符合明年第1季试产的目标，芯片效能与SRAM开发载具良率
的提升 皆符合进度，客户测试芯片已进入生产。
在先进封装技术方面，台积电支援先进行动产品的第二代整合型扇出（InFO）封装技术于
去年开始量产，而支援高效能运算产品的整合型扇出暨基板（InFO_oS）封装技术预计今
年完成验证。
台积电的中介层CoWoS 技术已扩展到12奈米，并积极开发7奈米解决方案以进一步支援高
效能运算应用的要求，例如人工智能、数据服务器以及网通。 （杨喻斐／台北报导）
3.心得/评论：
昨天法说会结束
今天看到年报
这样算利多?
晚上ADR怎么走