1. 标的： 6552易华电
2. 分类：多
3. 分析/正文：
未来手机将开始采COF(薄膜覆晶封装)技术OLED面板为设计主流，
此制程可将手机底部边框缩1.5毫米，使更趋近全萤幕。
目前韩国已扩大双层COF技术，主要用于针脚数3000pin 以上高阶 AMOLED 面板，
针脚数1500~3000pin 的高阶 LTPS 面板则可采用性价比较高的半加成法，
易华电是全球唯一半加成法产能的业者，
也是以高阶覆晶薄膜IC基板(Tape-COF)为主要产品，
此将会是趋势下的最大受惠者，对于未来需求有望放量。
4. 进退场机制：(非长期投资者，必须有停损机制)
目前股价已改写上市以来新高价，拉回就是买点，
此档为长期投资，以未来的营运状况来评估卖点。