新闻都有报导了.....
https://udn.com/news/story/7253/2364075
Tx模组供应链
关于Tx模组供应链包括：
高功率垂直共振腔面射型雷射供应商Lumentum（NASDAQ：LITE）
与IIVI（Nasdaq：IIVI）已在供应链之内；Philips Photonics 与芬妮莎（Finisar）
也可望加入。
而Lumentum的代工厂是稳懋（3105）；
晶圆级光学元件（WLO）与绕射光学元件（DOE）的供应商
有Heptagon与奇景光电（Himax）；
传感器供应商则有奥地利微电子（AMS）、台积电（2330）、精材（3374）
提供封装制程。
Rx模组供应链
另外，Rx模组的供应链，
有提供镜头的大立光（3008）与玉晶光（3406）。
提供红外线影线传感器的是意法半导体，滤光片供应商是Viavi，
晶圆重建由同欣电（6271）提供，模组组装与主动校准对位则是由LG Innotek。
Android阵营方面，
也看好生产3D传感相机模组的舜宇光学（2382 HK）
及为提供雷射端封装的联钧光电（3450）
※ 引述《tsuc1031 (wsc)》之铭言：
: ※ 引述《PTT88 (天然呆)》之铭言：
: : 我刚在711杂志看到
: : 苹果关键台厂
: : 稳懋 他打3D传感 受惠
: : 那请问近期的精材 所以不是因为3D传感涨的囉?
: : 有人了解吗???
: 大家好，小弟刚好有研究这一串传感的供应链
: 如果有错请马上指教
: 3D传感主要可以分为几部分来看
: 1.镜头/镜片(lens/DOE)
: 2.IR出光机构(VCSEL or LD)
: 3.IR传感器(IR sensor)
: 4.RGB传感器(CMOS sensor)
: 5.IC(算法)
: 还有一些封装之类的
: 1.镜头/镜片(lens/DOE/滤光片)
: 镜头没什么好说的就那几家
: 而DOE台厂的话倒是海马是比较可以出线的厂商
: 海马在Xbox上也有做total solutions
: 不过现在要应用在消费端有缩小模组的问题
: 需要重新设计(总不可能拿Xbox的来用)
: 在海马的季报中也有提到，有兴趣的也能去找来看
: 至于滤光片大家都应该是用JDSU分家后的Viavi
: 2.IR出光机构(VCSEL or LD)
: 目前大家提到不论稳懋或是宏捷科都是在这个部分
: 现在有点三分天下的感觉这边有点复杂
: 先从稳懋说起
: ①稳懋→帮忙lumentum代工(前身是JDSU)→爱疯应该是走此方案
: ②宏捷科→帮忙Princeton代工(几乎是最好用的VCSEL)→AMS上半年收购p家→AMS也收购了一家heptagon→heptagon有在台投资华立捷→目前不清楚爱疯是否有购买这条路因为p家VCSEL价格偏高
: ③其他：目前台湾做VCSEL应该还有光环/晶电/等，光环目前应该是走跟华为绑在一起。
: 至于VCSEL需要磊晶，上面提的三家都有自己的磊晶之外台湾也有一些在提供epi如：
: 联亚/全新/晶电，也可能受惠
: 3.IR sensor
: 在IR传感器这边最成功的就是这一世代手机主打雷射/激光快速对焦
: 很多旗舰机手机都有，这部分都是由STM所提供整个模块(VCSEL+ sensor)
: 4.RGB传感器
: 这部分不知道有没有更多人可以提供一些资料了
: 不过应该类似一般的相机模组，应为还是需要照一张具有颜色的照片来比对深度
: 5.IC
: 这部分因为每一家对于解构光会要有自家的算法
: 要取决于快速还是精准都是每家算法各自比拼
: 6.封装
: ①联钧：目前有看到一些资料指出会在这边进行封装
: ②海马：xbox 就是自己出total solutions
: 目前封装有点困难是因为
: VCSEL→lens→DOE
: 这三个的公差需要非常的小，不然在终端演算发会误判可能无法解锁(？)
: 总结一下：
: 目前其实终端厂商或是IC厂商都在等爱疯的发表
: 都在看牛肉要怎么端出因为这种新应用应该还是蓝海
: 不过稳懋这条路应该是在爱疯这边胜出机率比较大
: 宏捷科这条可能是第二供应商或是Android阵营
: 光环应该是绑定大陆IC想要走自己的路或是分食Android阵营毕竟在财报上有供应10%传感器
: 台厂在3D传感应该可以分食很多部分零组件
: 只是要看怎么选股了
: 祝大家都赚钱，鞭策小力一点
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