1.原文连结：
https://money.udn.com/money/story/5710/2617610
2.原文内容：
高通攻PA告捷 稳懋受惠
市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）卡位射频（RF）元件市场祭出补贴策略，
已成功取得首家客户联想／摩托罗拉，并对Skyworks和联发科旗下络达等功率放大器
（PA）等厂带来压力。
就上游代工厂来看，若高通策略奏效，并带动RF元件出货走高，将有利于代工厂稳懋
（3105）后续营运动能；不过，对于Skyworks代工厂宏捷科则相对不利。
高通在2014年推出自家的射频元件方案“RF360”，原本是采用半导体CMOS制程的PA，
但去年宣布与日系零组件大厂TDK合资新公司名为“RF360”，主攻PA等RF元件。
高通与TDK合作推出的“gallium arsenide PAs”已顺利在今年生产，供应链传出效能
直逼全球PA龙头Skyworks 。
市场传出，高通为扩大市占率的力度和速度，已利用主力产品手机基频芯片綑绑PA元件
的补贴方式，只要客户端购买基频芯片和RF元件每100万颗可以折抵30万美元。
以此计算，平均每一颗PA可以折抵0.3美元，以一颗PA超过1美元概估，折扣直达两成，
顺利打进联想／摩托罗拉供应链，第4季将量产；第二家潜在客户中兴则在测试阶段。
法人认为，一旦高通PA元件顺利在联想阵营量产，上游代工厂稳懋将可受惠。
3.心得/评论：
最近都是高通的新闻
看来稳懋又要重新开始上攻200关卡了