[新闻] 全球半导体设备投资市场2017年将洗牌，韩国赶上台湾？
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据国际半导体产业协会（SEMI）于2017年7月12日分析，预估2017年全球半导体设备投资
市场规模较去年(2016)成长19.8%、达494亿美元，刷新历史纪录。
2017年全球半导体设备投资市场，韩国将首次成为最大的设备市场，台湾从过去5年龙头
跌落居第二，中国将排在第三位。所有地区都呈现增长，除了东南亚地区之外。韩国将快
速成长68.7%，其次是欧洲58.6%，北美16.3%。
SEMI预测，在2018年将创新纪录，预计成长7.7%，达532亿美元。2018年半导体设备销售
额于韩国、台湾和中国这三地区预计将继续保持在前三名，韩国保持第一，达到134亿美
元。于中国的半导体设备销售将在2017年增长5.9%，达到61.4%，达到110亿美元，成为第
二大市场，而台湾恐将出现衰退14.6%，推估达108.7亿美元，落居第三。
表一、2017年全球半导体设备销售市场
半导体设备分项 成长率 2017年销售额
晶圆加工设备 21.7% 398亿美元
晶圆设备、晶圆制造，光罩设备 25.6% 23亿美元
封测设备 12.8% 34亿美元
半导体测试设备 6.4% 39亿美元
2017年合计 年成长率19.8% 494亿美元 source: SEMI, 2017/7
从专业市场观察者来看SEMI预估结果，以下是本网站推测韩国可能受惠于三星电子（
Samsung）与SK海力士积极扩充生产设备，使得韩国的市场规模急速扩张。再看明年
(2018)韩国半导体成长幅度会趋缓。
韩国积极强化对半导体业务
2017年5月敲定向中国西安工厂投资约1万亿日元的计划，NAND生产基地再盖一条生产线。
三星西安厂现有第一产线在2014年兴建，月产12万片NAND内存晶圆，若加上规划中的第二
产线，产量将达20万片。截至目前，三星电子在西安工厂投资70亿美元生产3D NAND存储
器芯片，用于智能手机、个人电脑和数据服务器等电子设备上的高端数据存储产品。
此外还将向美国德克萨斯州的大规模积体电路（LSI）工厂投资15亿美元。
据韩联社报导，2017年7月三星电子在韩国平泽工厂全球最大规模半导体生产线正式投产
。三星电子将在该工厂生产第四代64位V-NAND，月产能可达20万片，并持续扩充生产设备
，解决近年来全球半导体市场上供不应求的局面。至2021年为止，对平泽市的芯片厂投入
30兆韩元（约260亿美元），并对华城市新建的半导体生产线投入6万亿（约合52.3亿美元
）韩圜。
中国大陆本土晶圆代工能力仍不足
引自半导体专业观察家陆行之FB发言，认为中国大陆本土晶圆代工能力仍不足，所以大肆
扩产令人存疑。2018年中国本土晶圆代工投资应增加不多，主要设备投资来自海外，如：
台积电南京厂、Globalfoundries成都厂、力晶合肥厂。一般而言，品牌业者(Apple)先有
产品规划，然后找到上游厂商(台积电)协助开出规格并生产测试样本，若样本成功达标，
这时候上游代工业者确定拿到订单后，才会扩充生产线及设备。针对SEMI预测中国大陆部
分，认为2018年中国半导体设备需求赶上台湾，也许在NandFlash内存部分较有可能，
至于纯晶圆代工部分较难赶上，至少还有4~5年差距。
心得/说明
台湾半导体代工业的隐忧，尤其就是须面对台积电张忠谋退休及后继人选。近期，2017年
开始韩国三星一直发布半导体投资的消息，在韩国本土、中国及美国毫不手软，不过，南
韩投资主要集中在内存。至于，预料未来几年，中国大陆企业将推出大型投资案，大陆
很可能赶上台湾，但短期三年内是难实现的。