[新闻] 东芝再展技术实力! TSV 3D NAND年内送样

楼主: a8223328 (a8223328)   2017-07-12 11:28:22
1.原文连结:
http://news.wearn.com/d1031119.html
2.原文内容:
moneydj新闻 2017-07-12 09:49:21 记者 蔡承启 报导
全球第2大nand型快闪存储器(flash memory)厂东芝(toshiba)目前正针对半导体事业子公
司“东芝内存(toshiba memory corporation、以下简称tmc)”的出售案和日美韩联盟
等阵营展开协商,而东芝为了展现其在nand flash的技术实力,于6月28日宣布,将在明
年量产全球首款采用堆叠96层制程技术的3d nand flash产品,且也试作出全球首见、采
用4bit/cell(qlc)技术的3d nand flash产品。而东芝再出招,宣布已试作出全球首款采
用硅穿孔(tsv)技术的3d nand flash产品、并将在年内送样。
东芝11日发布新闻稿宣布,已试作出全球首见、采用tsv技术的3bit/cell(qlc) 3d nand
flash产品(见附图),并已于6月开始提供研发用试作品、之后计画在2017年内提供样品出
货。上述试作品将在8月7-10日期间于美国圣塔克拉拉举行的“flash memory summit
2017”上进行参考展示。
东芝表示,上述试作品采用堆叠48层制程技术,成功提高省电性能,且和采用打线接合
(wire bonding)技术的产品相比、其电力效率(每单位电力的数据传送量、mb/s/w)可提高
至约2倍水准;另外,借由堆叠16片512gb芯片、成功实现了1tb的大容量产品。
根据嘉实xq全球赢家系统报价,截至台北时间12日上午9点12分为止,东芝上扬0.04%至
251日圆,表现优于日经225指数的下跌0.35%(9:12时报价)。
东芝目前已选定日美韩联盟作为tmc的优先交涉对象,不过因与该联盟的协商脚步延迟,
故东芝已重启和鸿海(2317)、wd的出售协商。
东芝近来积极展现3d nand的技术能力,不过对此,韩国媒体称东芝可能是为了出售记忆
体部门,蓄意放出消息、操弄媒体。
韩媒businesskorea 3日报导,东芝和wd为了东芝内存(toshiba memory corporation、
tmc)出售案,搞到撕破脸互告。韩国业界人士称,东芝财务吃紧,被迫出售内存求现,
避免因为资本减损(capital impairment)下市,怀疑东芝有能力投入庞大资金、进行研发

相关人士猜测,东芝发布96层3d nand新闻稿,可能是想操纵媒体,炒热内存业务买气
。此一消息可以突显东芝半导体的技术优势,有望抬高售价、加速出售脚步。他们表示,
东芝在这个时间点放出该讯息相当可疑。
3.心得/评论:
只看新闻内容,忽视背后动机,不甘心在花费力气后放弃谈判,
在卖方市场背景下,抬高售价、以图厚利,如今卖相不好,放消息愚酸民吗???

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