一颗芯片的失误 为何让联发科市值蒸发近三千亿?
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2017-06-21
一颗芯片的失误 为何让联发科市值蒸发近三千亿?
图片来源:王建栋
一颗芯片的失误 为何让联发科市值蒸发近三千亿?
全球科技股在过去两年高歌凯进,联发科股价却跌了40%。联发科董事长蔡明介口中的“
小失误”,到底有多严重?竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心,让位给蔡力行?
今年的联发科股东会众所瞩目。这是前台积电执行长蔡力行今年6月上任联发科共同执行
长之后,首度对外亮相。会后,中外记者云集的“双蔡共治”新时代的第一场记者会,重
点却是放在联发科的“复苏计划”。
当蔡力行面对敏感的是否裁员问题,他主动说明,“决不裁员”。并在接下来的问答,意
有所指地表示,联发科的复苏计划,是要靠“更有成本竞争力的Modem(数据芯片)架构
”,靠科技来节省成本,而不是靠裁员。
“过去执行上有些小缺失,我们把它补起来,”联发科董事长蔡明介也轻描淡写地补充。
从几个财务数字,可看出这个“小缺失”的影响。
股价跌四成、毛利大衰退
过去两年间,全球科技股连创新高的同时,联发科股价跌掉40%,从每股420元,跌到股
东会当天的251元,市值蒸发了2720亿。
若单看营收,2016年联发科可说吓吓叫。去年联发科两个主力客户Oppo(欧珀)、Vivo,
演出“惊异大奇航”,全年销量大爆发,最后分别夺下中国市场第一、第三名的宝座。联
发科全年营收也因此大幅成长29%,中国市场4G市占率也一举超过高通。
但这却是一个“笑不出来的第一名”,因为出货大爆发的同时,竟伴随着毛利大衰退,公
司毛利率竟然从2015年的43%,跌到今年第一季创历史新低的33.5%。
也因此,联发科2016年全年的税后净利还下滑7%。
这个手机产业史罕见的“毛利崩坏”,并不是来自外界过去刻板印象的“高通、展讯杀价
竞争”,而是因为联发科自身错误。
失误1:生产成本比高通还高
一位资深IC设计公司主管指出,因为联发科4G中阶芯片的生产成本比高通还高。当高通杀
价,逼得联发科降价追赶时,就变成几乎以成本价在卖产品。“如果高通(中阶芯片)的
毛利率四成,联发科就是两成,”这位主管指出。
台厂向来以成本竞争力傲人,联发科竟然出现制造成本高过美国对手的离谱失误,连美商
联博证券都在研究报告中以“惊讶”(surprising)形容。
联博认为,原因可回溯到中国移动决定于2013年提前导入4G,逼得联发科急忙推出产品,
“而没有进行设计最佳化。”
联发科为求快速推出4G产品,于2012年以10.3亿台币并购瑞典公司Coresonic,并将该公
司设计的4G LTE DSP,用于数据芯片。一开始也的确达到快速进入市场的目的,在中国4G
的起飞期,得以与高通分庭抗礼。
但随着通讯协定日益复杂,联发科这颗急就章的数据芯片,后遗症也日益凸显。
以去年推出的中阶手机芯片P20为例,数据芯片有多颗DSP(数位讯号处理器,包括Coreso
nic LTE DSP、2G/3G采用智原的FD216 DSP,还有一颗是当年向威盛取得CDMA2000技术授
权之后,整块一起加进来的的CEVA DSP),结果采用同等级的16/14奈米制程,联发科P20
的晶粒面积(die size),竟然是同等级的高通骁龙625的1.8倍大,制造成本自然贵上不
少。高通不愿回应为何同等级数据芯片较联发科小。
卖愈多、赚的不会愈多,“没有获利的成长”因此成为去年联发科业绩的基调。然而,连
这股成长力道却在去年底嘎然而止。到了今年,1到到4月的营收合计,竟比去年同期衰退
6.5%,导致联发科在第二季面临每股获利一元的保卫战。
原因出在联发科在数据芯片的另一个严重失误。
失误2:误判风向,产品规格落后
去年4月,中国移动出人意表地宣布,10月1日以后采购入库的两千人民币以上手机,均需
要支持LTE Cat7或以上的技术。这消息登时震撼整个中国手机业与供应链,而最吃惊的莫
过于联发科主管,因为这代表当时联发科所有产品,都不符合中国移动的要求。
当时联发科最新的的helio X20、MT6755等芯片,只支持到LTE CAT-6技术。因为联发科判
断,4G的技术规格不会演进得这么快,不用这么早推出Cat7规格的数据芯片。华为也这样
判断,但高通与展讯却都已有支援Cat7的产品。
LTE Cat6与LTE Cat7的不同在于资料上传速度,两者下载速度均可达每秒300Mb,但后者
上传速度可达每秒100Mb,是前一代的两倍速度。
眼见要在半年内赶出新一代规格芯片不大可能,联发科主管当时想出的办法,跟中国移动
谈判,将LTE Cat6的性能提升到上传速度达每秒100Mb,称为“LTE Cat6.5 ”的折衷方案
,并说服中国移动同意。
结果却是Oppo等中国品牌客户望之却步,因为规格上写的还是LTE Cat6,帐面上是落后对
手一代,挑剔的消费者不会买单。
“我们整个都傻眼了,”一位前联发科主管说。
现在联发科处于产品真空期、任人宰割的窘境,得等到随着今年第三季,搭配全新数据晶
片的Helio P23上市,才得已改善。
由美国团队赶工两年完成的全新的数据芯片,不但支援最新的LTE Cat7/13等通讯规格,
解决产品线的燃眉之急,更将多颗不同通讯规格的DSP整合成一颗,体积大幅缩小,改善
成本竞争力不如人的窘境。联博证券估计,成本可下降10%~50%。估计Oppo、Vivo以及
金立等中国品牌可望采用。
接下来,由格罗方德代工的第二代产品,成本还可望再降10%~15%。
因此,联博证券认为,今年第一季,联发科创下历史新低的33.5%毛利率已经是谷底,将
随着新产品的推出及导入而逐季改善。随着新数据芯片在2018年逐步导入全产品线,预计
第四季毛利率可望回升到38%的水准。
“要看到V字反转,不是那么容易,”蔡明介坦白说。他指出,新产品导入、量放大,都
要时间,“需要一、两年时间来复苏。”(责任编辑:洪家宁)
3.心得/评论(必需填写满20字):
1. 原来die siz是高通的1.8倍,难怪赔钱
为什么两年多才发现这个秘密?
2. 猫7要美国团队研发?台湾没人才了?