1.原文连结(超过一行或过长必须缩网址)：
https://money.udn.com/money/story/5710/2498087
2.原文内容：
快闪存储器（NAND Flash）控制芯片大厂群联（8299）昨（1）日在台北国际电脑展上发表
最新eMMC （内嵌式多媒体记忆卡）新芯片PS8226，支援3D NAND制程，并符合最新
eMMC 5.1规范，一推出即成为国际智慧型手机大厂首选，为群联扩大eMMC市占率增添新动
能。
群联也推出新一代3D NAND搭配PCIe储存方案PS5008系列产品，除支持长期合作伙伴东芝的
3D NAND外，全新NAND控制芯片，也支援美光新一代3D NAND内存，下半年导入量产。
群联表示，今年上半年智慧型手机市场虽然淡，但超高画质的影音储存需求强劲，智慧型
手机的内嵌式记忆容量需求持续提升，尤其国际手机大厂预计下半年推出新机，众品牌新
机齐发，推动eMMC/eMCP进入旺季。
群联表示，在eMMC/eMCP相关控制芯片产品继PS8225成功打入多家大陆一线智慧手机品牌供
应链后，因应市场对3D NAND强劲需求，再推出最新PS8226芯片，扩大市场版图，也为次
世代规格UFS（通用快闪存储器卡）抢先卡位布局。
群联强调，新一代PS8226控制芯片以独有的StrongECC错误修正技术，支援多家Flash大厂
最新制程的3D TLC NAND产品，并透过电源区块的优化与崭新的硬件架构，功耗大幅下降5
0%且随机读写速度较上一代2D NAND eMMC提升两倍。
3.心得/评论(必需填写满20字)：
光头王概念股 市场终究还给群联一个公道的股价
搭配多头攻势 电梯向......