[新闻] 《半导体》敦泰Cover方案,Q2品牌用户端

楼主: teeo (teeo)   2017-04-25 20:03:24
1.原文连结(超过一行或过长必须缩网址):
https://goo.gl/YiHvnR
2.原文内容:
【时报记者施莳颖台北报导】指纹辨识应用自2016年起快速成长,敦泰 (3545) 积极布局
此应用领域商机,近期传来捷报,其Cover方案即将于第2季在品牌用户端进入量产,显示
在电容式指纹方案有了新的突破,敦泰对于指纹辨识产品的开拓表示有决心,也有信心争
取更大的市场占有率。
敦泰不仅实现了Coating产品在品牌用户端批量量产的实绩,同时也推出了Cover(玻璃、
陶瓷、蓝宝石)方案,公司指出,国内外指纹IC厂商能够实现LGA封装Cover方案的厂商屈
指可数,技术难度可见一斑。
敦泰在指纹辨识芯片领域,具备完整的产品线,完善的电容侦测及指纹专利,并和瑞典PB
客制化深度合作,在算法专利上为客户保驾护航,并将指纹解锁速度压缩到120ms,完
全满足国内外一线品牌客户要求。
敦泰指出,结合自主指纹Force Touch技术,第一代Cover方案就提供指纹解锁、Force
Touch、手势导航、触摸按键功能四合一的创新应用。另外,通过不断探索研究,采用软
硬件相结合的方式,实现手指智慧检测,在主机不参入的情况下,低功耗模式下防止误触
发。
敦泰积极拓展指纹辨识产品,近日于深圳举办新产品发表会中,展示了指纹识别(电容式
及光学式)方案,此次重磅推出aTOM光学指纹技术,提供技术领先业界的UnderGlass和
TouchON两种创新产品方案与开发平台。
敦泰指出,aTOMUnderGlass系列采用世界独家专利架构、革命性微型光机电指纹芯片技术
,是全球第一个提供500um~1100um厚度玻璃下能清晰取读高达1016 dpi指纹资讯,同时具
备免挖盲孔/贯孔、组装容易、活体与假指纹侦测等独特性能优势,并已拥150多项国内外
核心专利,将能帮助手机厂商同时满足高屏占比需求、高度客制差异化、并为手机客户快
速导入量产的UnderGlass指纹芯片方案。
敦泰进一步表示,aTOMTouchON系列则依应用提供了世界最轻薄0.45mm或高性价比0.63mm
的微光机电指纹芯片方案。是目前业界独一能兼备支持超轻薄(0.45mm)、高静电防护
(>30KV)、高省电(<1.4mA)、真假指纹侦测、非侵入式生理信息量测等客制化功能,提供
予新一代智慧卡、手机、IOT与穿载式应用的前瞻指纹识别芯片全方位解决方案。上述两
个aTOM系列产品都将在今年第2季起提供量产支援。
随着小米MIX、LG G6、三星Galaxy S8/S8+等全面屏手机的推出,“全面屏/高屏占比”成
为2017智慧手机流行趋势关键字,敦泰产品涵盖LCD/AMOLED显示驱动芯片、2D/3D触控晶
片、In-cell单芯片(IDC)、电容指纹芯片,而此次光学指纹技术的发布则进一步强化了
产品优势,敦泰相信必将在这场由以萤幕为核心点的智慧手机配置升级战中,创造更加强
劲的创新助力。
3.心得/评论(必需填写满20字):
指纹辨识讲很久了,敦泰的这个很厉害吗??

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