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2.原文内容：
【范中兴╱台北报导】半导体硅晶圆厂环球晶圆（6488）宣布完成4.692亿美元（约142.8
亿元台币）首次GDR（海外存托凭证）发行，发行价格每单位6.9美元（约210元台币），
较订价日普通股收盘价折价5.6%，共发行6800万单位GDR，于卢森堡证券交易所挂牌，每1
单位表彰1股普通股，主要资金用途为偿还银行借款。
目标SunEdison转盈
环球晶圆表示，尽管全球总体经济和政治环境紧张情势导致市场波动，此次发行仍获得投
资人热烈参与，由许多长期支持的优质投资人踊跃认购，并于短时间内募集完成预计发行
的金额。
环球晶圆去年收购Topsil Semiconductor Materials半导体事业和SunEdison
Semiconductor两家公司所产生的收购费用，加上认列SunEdison亏损，去年每股纯益下滑
到2.54元，环球晶圆今年目标是要让SunEdison转亏为盈。
此次发行为台湾公司自2015年9月来首次GDR发行，也为台湾上市公司自2013年11月来最大
的GDR发行金额，展现国际投资人肯定公司并购发展及对长线前景乐观。
环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰表示：“此次海外存托凭证成功发行对环球晶圆非常关键
。透过此次发行，环球晶圆将能偿还收购SunEdison Semiconductor的银行借款以极大化
财务弹性、强化股东结构并提升国际市场能见度。我们非常感谢国际资本市场及投资人对
我们的高度认可，环球晶圆将持续推升整体营运表现，为我们的股东创造更高价值。”
3.心得/评论(必需填写满20字)：
(1) 环球晶并购话题是否已钝化?
(2) 硅晶圆类股太多人上车,涨价利多变利空?