这边来补充一下，
最近刚拜读完前联电执行长胡国强回忆录‘我们这一代’，
http://www.books.com.tw/products/0010726998
在第四章有提到他在接任联电执行长之后，
曾经要执行与特许半导体的合并案，
在他的认为，与特许半导体合并之后，
因为客户重叠性不高、双方的人力与研发能力在合并之后，将能够缩短与台积电的差距。
当他执行到最后的时候，已经准备在香港进行签约，
但是老曹就说不并了~~~
也因为这个事情，让胡国强决定离开联电。
现在看来，当初若是合并，确实有可能让联电与台积电还有一搏的机会。
※ 引述《coolgigi (markus)》之铭言：
: 如果我没记错 张曹不和起源于媒体称张首创晶圆代工模式 为台湾半导体先驱
: 这件事让曹很不爽 因为他认为晶圆代工模式是他在工研院时提出的
: 却被当时的上司张否决 认为不可行 结果张去弄台积电后反而以此模式大发利市
: 后来台积电因为产能满载供货不及 要求客户下单前要先付钱 让曹抓到机会
: 曹让联电转型晶圆代工 告诉客户不如把下单的钱改投资联电盖厂来确保产能
: 联电因此成为台积电竞争者 曹并放话几年内要赶上台积电 二者争执更加台面化
: 最后一个争议是员工分红 后来因外资和外商强烈要求 台湾考虑修改员工分红
: 外资持股最多的台积电首先响应 张的转变让曹很不爽 觉得台积电是这个制度最大受惠者
: 结果张还一副得了便宜还卖乖
: 至于台积和联电的分水岭 一般认为是在2003年为了0.13微米的制程 台积选择了自主研发
: 联电为了早点追过台积 选择和当时领先的IBM合作 从此台积电技术一路领先