1.原文连结(必须检附)：
https://goo.gl/61LXpo
2.原文内容：
《日本经济新闻》独家披露，鸿海（2317）将与今年稍早才被日本软件银行（SoftBank）
收归旗下的英国芯片设计大厂安谋（ARM）合作，在深圳创设芯片设计中心，将事业版图
拓展至半导体领域。鸿海董事长郭台铭虽设下年营收成长目标10%，但今年1~9月营收却年
减逾3%。随着全球智慧手机需求减弱，鸿海企图跨足芯片设计领域的打算，凸显出鸿海正
努力寻求可带动未来成长的新技术。郭台铭已对物联网（Internet of Things，IoT）展
现兴趣，而IoT应用需大量芯片支持。研调机构IC Insights预估，今年IoT芯片市场将成
长19%至184亿美元（约5799亿元台币），2019年进一步达到296亿美元（约9329亿元台币
）。IDC则预测，整体IoT市场规模到2019年将超过5兆美元（约158兆元台币）。郭台铭上
周接受深圳卫视访问时才表示，希望跨足半导体设计与制造领域。知情人士向《日经》透
露，鸿海旗下富智康（Foxconn）正与再智慧手机芯片市场占有率高达95%的安谋，共同在
深圳建置芯片设计中心。不过，安谋、富智康与软件银行均拒绝对此事置评。《日经》指
出，鸿海先前收购夏普（SHARP）、承诺大力发展OLED（有机发光二极管），现在又计划
自行生产芯片，所采取的策略似乎意在提供客户更完善的服务，不仅能够制造关键零组件
，同时也能进行组装。而且不论是半导体或OLED，所能带来的营收与利润，都将比富智康
现有核心代工事业更吸引人，特别是在鸿海大客户苹果（Apple）明年新iPhone将改用OLE
D的情况下。1名业界主管透露，鸿海曾尝试开发ASIC（Application Specific Integrate
d Circuit，特殊规格逻辑IC），也就是依不同产品需求客制化的芯片，尽管至今相关成
果仍十分有限。ASIC功能不如核心处理器或图形处理器强大，但对ASIC的需求料随IoT而
增长。《日经》的业界消息来源表示，鸿海和夏普先前都已获安谋芯片技术授权。1名业
界人士说：“富智康很可能想要把业务扩展到组装以外，靠着位客户生产更关键的领组建
来推动成长。包括苹果在内的主要客户，总有可能会想外包部分简易芯片，如果富智康有
能力生产，必然会希望能确保争取到那些新业务。”而且鸿海早已以深圳为中国基地，上
周才与地方政府签订合作备忘录，做出强而有力的投资承诺。如今连苹果也打算在深圳设
立研发中心，深圳的地缘关系对鸿海的重要性势将只增不减。（刘利贞／综合外电报导）
3.心得/评论(必需填写满20字)：
夏普预计明年转亏为盈
鸿海又要跨外资最爱的半导体
这股价没200说的过去吗