1.原文连结(必须检附)：https://goo.gl/f4hfDf
2.原文内容：
【财讯快报／吴依叡】晶圆封装厂精材科技(3374)主要营运为晶圆级晶方尺寸封装业务
(Wafer Level Package CSP)，今年前8月合并营收28.35亿元，较去年同期衰退18.17%，
上半年每股更亏损0.81元，精材从去年下半年开始接单就一直不如预期，已经呈现连四季
亏损。
展望下半年，精材目前8月与9月营收还是以旧产品线为主，因此毛利率将不会有往上
提升之表现，法人估计第三季本业还是呈亏损状态，不过第四季因为受到母公司台积电
(2330)的加持，将有机会一起接到新客户订单。其中包括切入切入虹膜辨识、与日系光学
Sensor大厂合作以及与旧有客户OmniVision持续合作之下，法人预估今年第四季有机会转
亏为盈。
法人预估精材在新产品线持续开出之下，2017年营收将可以成长，甚至有机会转亏为
盈，建议投资人可观察公司后续营收和动向。
3.心得/评论(必需填写满20字)：
一、预估Q3损益两平，Q4起开始成长~
二、台积电子公司都不会太差，回头看看