【高通于上海设厂 进军半导体测试 结盟Amkor】
1.原文连结(必须检附)：http://bit.ly/2dlixWv
2.原文内容：
芯片设计大厂高通（Qualcomm）于2016年9月12日宣布成立高通通讯技术（上海）公司
（Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.），
位于上海外高桥自由贸易区，首次进军半导体测试业务，
并将与封测大厂艾克尔（Amkor）战略合作。
高通新测试厂与艾克尔携手合作，
新测试厂将结合艾克尔测试服务经验和先进的无尘室设施，
也就是代表着从芯片设计、制造到封装测试一条龙整合。
高通在上海设立新测试厂，
代表高通持续在中国大陆投资并协助开发半导体专业技术的承诺。
表、艾克尔封测业务之主要客户
主要客户 协助客户
高通 高通部分14奈米和28奈米高阶制程手机芯片之封测
东芝（Toshiba） 高阶快闪存储器堆叠封测和12吋凸块晶圆（Bumping）
晶圆代工台厂和美系手机芯片客户 艾克尔在龙潭厂和湖口2个厂，
布局包括12吋凸块晶圆（Bumping）、
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）与覆晶球闸阵列装
（FC-BGA）等高阶封装制程
市场人士表示，台湾是艾克尔最大的先进封装基地，
艾克尔在中国大陆、台湾和韩国均布局高阶先进封测，分别：
高通与艾克尔合作关系密切，高通部分14奈米和28奈米高阶制程手机芯片，
委由艾克尔封测。高通芯片封测合作伙伴，除了艾克尔，
也包括日月光、星科金朋（STATS ChipPAC）和硅品。
在中国大陆上海外高桥，艾克尔设厂布局高阶快闪存储器堆叠封测和
12吋凸块晶圆（Bumping），主要以日本内存客户东芝（Toshiba）为主。
艾克尔在台湾龙潭厂和湖口2个厂，布局包括12吋凸块晶圆（Bumping）、
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）与覆晶球闸阵列装（FC-BGA）等高阶封装制程，
主要客户包括晶圆代工台厂和美系手机芯片客户等。
随者物联网新概念兴起，电子系统或电子整机正朝多功能、
高性能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展，
封装测试也将步入高端技术化，因此吸引更多新进入者，例如：台积电、高通等。
目前，全球封测基地集中于台湾(日月光结盟硅品，台积电也加入)及
中国大陆(偏向低阶)。2016年8月市场曾传出，中国通富微电有意并购艾克尔（Amkor），
若成真则可能成为全球第二大封测厂。
如今，高通携手Amkor在中国合作设封装测试厂，
代表将有助于中国半导体产业朝向高端化发展。
3.心得/评论(必需填写满20字)：
高通这一步可是帮了中国一个跃进~更加整合一条龙了