标准制程已经快走到尽头
是不争的事实
可是别忘了
还有其他材料
不是只有Silicon
台积电绝大部分都是Silicon
少数是SOI或SiGe
这是指wafer
就是芯片最底层那块
像是很多化合物半导体实验室
就有各种wafer
什么红宝石基板
一大堆
这些基板弄到8吋12吋
还有把制程微缩以后
特性如何
CPU能不能跑得比较快
目前没人做
所以都不知道
理论上化合物半导体的制程比Silicon的特性好
哪天intel私自研发的材料问世
也申请好专利
TSMC如何接招??
※ 引述《ljsnonocat2 (平凡是幸福)》之铭言：
: 10nm是什么概念?
: 一个硅原子大小差不多约为0.23nm
: 差不多就是40~45个硅原子的长度
: 老天爷给我们一颗原子就是那么大 再怎么缩也不能缩到比原子小吧?
: 而且缩到这种尺寸 量子效应会变得明显 Gate闸极会关不住电子 会直接穿隧过去
: 摩尔定律早晚会走到尽头 大概不用几年就应该可以看到吧
: 而且现在往前推进一个世代 所需要投资的研发经费与所获得的效能会不会不成比例?
: 这件事大家都知道 intel可能会不知道吗??
: 或许intel可能已经偷偷在准备另一项革命性的科技 跳出目前硅制程技术也说不定
: 就像去年intel发布的3D XPoint内存一样
: 所以看到一个已经快要走到尽头的技术 GG超前intel 这样的新闻并没有值得骄傲的
: 等到时看intel会不会有什么惊天动地的新技术发表出来吧?
: 如果没有...那这个产业大概就变成传统产业了 准备开始比血海了XDD
: ※ 引述《VirgilAeneid (维吉尔)》之铭言：
: : Intel的14nm比三星/台积都还要早推出,
: : 然后就微缩比例来说,更是大赢三星台积的14/16nm.
: : 这些都要到三星台积推出10nm之后,
: : 才能胜过Intel 14nm的微缩比例.
: : 所以应该说,过了这么久,
: : 三星/台积终于要(可是还没)追过Intel 14nm制程.
: : 然后因为Intel 10nm细节没有公开(或是我没看到),
: : 所以无法评论Intel 10nm,
: : 可是可以肯定一定会比台积/三星10nm的微缩比例要强大.
: : 由过去历史来说,
: : Intel的X nm是比较"实"的,三星台积是比较"虚"的.
: : 这实虚一来回,差距其实是相当大的.
: : 搞不好Intel 10nm微缩比例都还会比台积7nm还强大呢.