1.原文连结(必须检附)：
http://www.cna.com.tw/news/acn/201511260086-1.aspx
2.原文内容：
（中央社记者钟荣峰台北26日电）
媒体报导，中国大陆封测厂江苏长电明年可望打进苹果（Apple）系统级封装（SiP）
供应链。江苏长电日前通过2亿美元投资计画，布局系统级封装产线。
电子时报（DigiTimes）日前引述消息人士报导，中国大陆半导体封测厂江苏长电可
望在明年2016年，打进苹果SiP供应链。
消息人士指出，江苏长电可望成为苹果系统级封装的新供应商，目前苹果系统级封装
的供应商，包括日本的村田（Murata）和台湾日月光集团旗下USI。
江苏长电已并购新加坡封测厂星科金朋（STATS ChipPAC）。消息人士指出，星科金
朋韩国厂已获得苹果的认证。
国外媒体网站Appleinsider认为，苹果系统级封装若增加供应合作伙伴，可能有助缓
解Apple Watch产品的制造瓶颈。
江苏长电董事会日前公告，对全资子公司长电国际（香港）增资2亿美元，并通过长
电国际投资高阶系统级封装产品封装测试项目。
江苏长电旗下的江阴长电先进封装公司，主要布局晶圆凸块和晶圆级封装产品。
系统级封装是掌握物联网（IoT）时代高阶芯片和模组封装的核心技术。
物联网时代行动装置设计轻薄短小，对于应用处理器、MEMS传感元件、通讯芯片、电
能整合、指纹辨识等芯片整合度和效能要求更高，高阶封装技术特别是系统级封装和SiP
模组化，成为提升物联网系统整合效能的重要关键。
日月光整合旗下USI布局系统级封装已久，已间接切入苹果（Apple）iPhone和Apple
Watch供应链。日月光透过供应系统级封装模组服务，也间接打进iPhone 6s/6s Plus供应
链。
法人预期第4季系统级封装占日月光集团整体业绩比重，可到25%到30%区间，有机会
接近3成。今年全年系统级封装占日月光集团整体业绩比重，可落在20%到25%区间，达到
22%。
硅品和鸿海旗下F-讯芯，也持续布局物联网和云端时代的系统级封装技术。
硅品持续自力拓展高阶系统级封装产品，预期明年硅品在系统级封装营收可冲上1.3
亿美元，预估2017年SiP营收可贡献7亿美元。1041126
3.心得/评论(必需填写)：
该来的还是要来，红色供应链早晚要面对