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2.原文内容：
2015-04-29 15:27
时报资讯
【时报记者林资杰台北报导】
硅品（2325）今日举办法人说明会，会中释出2015年第二季财测，若以汇率1美元兑换新
台币30.5元计算，预估本季合并营收会落于212～224亿元，营业毛利率约在26.5～28.5％
，营业净利率在16.5～18.5％。
硅品于会中公布2015年第一季财务报表，第一季合并营收208.05亿元，季减2.9％、年增
15.2％；毛利率26.2％，季减0.7个百分点、年增4.1个百分点；税后净利26.15亿元，季
减13.3％、年增24.8％；每股税后盈余（EPS）0.83元。
观察硅品今年第一季各地销售占比，仍以北美46％居冠，但较去年第四季的50％下滑4个
百分点；亚洲（不含日本）为43％，较去年第四季的37％上升6个百分点，主要受惠于中
国需求带动；欧洲地区为10％，较去年第四季的12％下滑2个百分点；日本地区维持1％不
变。
从产品应用来看，硅品今年第一季通讯应用占比66％，去年第四季为64％；消费电子应用
为21％，与去年第四季持平；电脑占比10％，较去年第四季的11％下滑；内存占比3％
，较去年第四季的4％下滑。
从产品封装形式来区分，硅品今年第一季传统导线架封装营收，占整体封装结构营收比重
19％，与去年第四季持平；金属凸块（Bumping）和覆晶封装（Flip Chip）封装营收占比
43％，较去年第四季的40％增加；测试占比12％，与去年第四季持平；基板封装营收占比
26％，较去年第四季的30％减少。
各产线稼动率方面，硅品预估第二季打线封装产能利用率为76～80％，覆晶封装（FC）和
凸块晶圆稼动率为83～87％，测试稼动率73～77％
3.心得/评论(必需填写)：
硅品第1季财报，合并营收208.05亿元，季减2.9%、年增15.2%，合乎于上次法说预估营收
数200~212亿元，季减1%~6%的预估值
法说前不少外资唱衰硅品第2季成长恐不如预期，由二位数的成长下修至个位数等说法，
外资也真的连续卖了一个多月了
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但林董说Q2会比Q1好..
只是在大家普遍看坏Q2半导体的情况下
50左右应该还有得盘了