1.原文连结(必须检附)：
https://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/20150421/%E5%A4%96%E8%B3%87-%E7%BE%8E%E6%9E%97-%E8%81%AF%E7%99%BC%E7%A7%9116%E5%A5%88%E7%B1%B3%E8%BF%BD%E4%B8%8A%E9%AB%98%E9%80%9A-q2%E5%87%BA%E8%B2%A8%E7%9C%8B%E5%A2%9E16-022838480.html
2.原文内容：
【时报记者江俞庭台北报导】美林证券出具报告指出，看好联发科 (2454) 20奈米芯片大
幅追赶高通，16奈米则可望超越高通，而在首季市占率增加下，看好联发科第二季出货
量可望季增14~16%。
　美林证券表示，联发科单芯片SOC采用台积电制程，在20奈米、16奈米持续与高通(据
悉将采用三星14奈米制程)缩短距离。联发科采用台积电有下列三点优势，一、用台积电的16奈米
FF有10~15%的低漏电量，二、联发科为苹果、华为外第三个采用16奈米技术，未来9个月有
来自台积电较多的工程及技术资源，三、台积电良率较高，使得价格上较有优势，此外，
联发科的CAT4及CAT6技术已经成熟，使得与高通技术大幅缩短至几季之内。
　美林证券认为，联发科在20奈米大幅追赶高通，而在16奈米制程上则可望超越。经过
美林查证下，联发科采用20奈米的Helio 20x，可望于第二季推出，采用10核心、
两颗CA72是用安谋最新技术，这个规格可望与高通骁龙820相当，较810优异。
尽管高通策略上采用三星14奈米仍尚未定案，不过三星在其最新旗舰手机改用自家研发
的14奈米AP，取代高通芯片，而台积电16奈米技术由于良率约70~80%，优于三星的
50~60%，成本相当具有竞争力，此外，台积电漏电量也较三星的低10~15%等优势，显示
采用台积电制程可享有较优异的成本优势。
　美林认为，联发科客户在今年首季推出较去年第四季47%多的新机种，而联发科增加新
机种渗透率，提升市占率从52%到54%，高通增加2个百分点至40%，但其他的厂商则从10
%下滑至6%，据此资料，美林预测，联发科第二季出货量可望季增14~16%。
3.心得/评论(必需填写)：
这篇文章漏洞百出，列如"联发科的CAT4及CAT6技术已经成熟，使得与高通技术大幅
缩短至几季之内"，这不是搞笑吗? 几季是很长的时间，还能用大幅缩短这个字眼??
如果真的还有几季的差距，代表联发科的技术还差高通很远。看来美林是想出货想疯了。
联发恐怕要破300了。