1.原文连结(必须检附)：
http://ppt.cc/MvQ2
2.原文内容：
超丰电子（2441）去年可望缴出亮眼财报，
在铜制程比例达6成及去年铜价下跌等有利因素，
法人预估超丰2014年EPS达3.8元、年增率约3成。
而铜制程封装今年比例再提升空间有限，新的BGA球闸阵列封装要等到第2季才投产，
且国际贵金属近期报价跌深反弹下，法人评估，
超丰今年营收年增约5%，每股获利年成长3~5%至4元，涨幅跟去年相比要少。
就每股净值来看，超丰去年第3季每股净值22.65元，
法人预估超丰去年第4季每股净值约23.6元，就目前股价估算，
目前股价净值比约1.5倍；超丰因为去年营收成长12.4%、获利成长幅度达30%，
年增率优于这几年的表现，去年7月份股价净值比一度来到1.9倍。
（一）超丰QFN、铜制程比例再升有限：
超丰近年财报的亮点，是在毛利率挺升速度快且幅度大；
由2013年年初18.4%毛利率，逐步成长到2014年Q2的29.3%，
Q3毛利率亦仍有28%。这主要是超丰因应消费电子市场要求价格便宜、
体积缩小的特性，近年增加QFN（扁平式无引脚型封装）、
铜制程等封装生产比重。在优化产品组合，让超丰的毛利率大幅改善。
目前超丰主要产品是IC封装，其QFN占总营收3成，铜制程约62%，
IC测试占总营收约1成；新BGA封装尚未有明显贡献。
不过，铜制程比例由前年52%，提升至去年62%之后，今年再增加比例有限、
估约在62~64%，推升整体毛利率成长力道并不大。
法人亦预期，超丰所属的力成（6239）集团今年重心还是放在母公司力成科技上，
并投入覆晶基板（FC）技术。超丰今年的封装技术提升只在BGA上，
预计今年毛利率维持在淡季26~27.5%，旺季毛利率的28~30%区间上。
（二）超丰今年获利保持成长，惟幅度放缓：
超丰导线架封装主要材料是铜，近年增加铜打线制程，主要材料都是铜金属，
去年国际铜价大跌，有利于降低成本。而近一季铜价已不再下跌，
预料不容易激励今年上半年毛利率再提升。
而第2季超丰应可以增加BGA制程、良率尚未知。
届时可以再看对下半年毛利率的影响。
由于消费电子淡旺季分野较为明显，法人评估，超丰第1季应该如同去年Q4相同为淡季，
每股获利应在0.95~1元。第2季消费电子产业回升，且投入BGA市场，开始成长，
全年每股获利可超过4元，保持正成长。
法人评估，超丰2013年至2014年的获利年成长幅度最大、约达3成，
2015年与2014年相比，获利年成长仅约5%，成长速度放缓。
另外，同集团的力成、超丰在封装上分工，超丰主攻消费电子，
不会跨入内存封装领域，技术上亦以打线与导线架、BGA为主。
3.心得/评论(必需填写)：
超丰每股盈余真的不错,甚至比日月光好,但股价越离越远....真悲哀