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2.原文内容：
【时报-台北电】IC设计厂钰创 （5351） 在异质运算重点布局有成，昨（18）日发表利
用3D影像撷取技术打造的3D“物存（ThingCapture）”系统，以及“360度OK机”可携式
物存平台，可搭配利基型DRAM强攻物联网市场。董事长卢超群表示，钰创在3D系统、USB
3.1、DRAM等三大产品线到位，明年将是大丰收的一年，“长期投资钰创的股东应该会感
到高兴”。
　　钰创研发出的3D深度影像控制IC不仅打进脸书旗下Oculus VR虚拟实境眼镜供应链，
并利用具专利的影像撷取技术，开发出3D物存系统。钰创表示，3D物存系统平台利用双镜
头完成3D影像，不会产生主动光源，不对人眼产生影响，若需要更高分辨率的工业用三次
元重建，也可透过高精度雷射光源辅助，取得工业级3D资料重建资讯。
　　同时，钰创也利用3D物存系统延伸开发“360度OK机”的应用平台，可以将3D影像数
据储存及传输，利用3D打印机将实物打印出来。卢超群表示，相关产品将在明年下半年推
出，并可广泛应用在个人数位典藏、电脑游戏角色建立、安全监控、反向工程制作等物联
网领域，已开始与数位相机及智慧型手机业者展开合作。
　　钰创在USB 3.1布局也传出好消息，不仅是全球首家成功开发出第二代USB电力传输（
USB-PD v2.0）控制IC的业者，也领先国际大厂完成Type-C控制IC开发。卢超群表示，钰
创将在1月初的美国消费性电子展（CES）中，与系统厂商共同发表USB-PD v2.0及Type-C
解决方案。
　　卢超群表示，2008年DRAM市场大崩盘后，钰创就积极转型，过去4年来在3D影像及
USB 3.0/3.1等应用上投入不少研发费用，也因此导致获利表现不如预期。不过，随着3D
影像系统、USB 3.1等芯片陆续完成并可开始导入量产，加上DRAM市场仍是供不应求，钰
创明年会是大丰收的一年。
　　对于半导体市场景气，卢超群也抱持乐观看法。他表示，全球经济已走向复苏，连最
困难的区域也都见到成长，而且包括物联网、巨量资料、穿戴装置、3D打印等新应用，都
是明年半导体市场最强劲的需求来源。而对钰创来说，DRAM、3D影像、USB 3.1产品线都
已到位，将自明年开始将迎来5~10年的好光景。（新闻来源：工商时报─记者涂志豪╱台
北报导）
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好5~10年???出货文???