[新闻] 超丰营收创高,今年冲破百亿在望

楼主: stockrookie (Happy Life)   2014-12-18 09:19:33
1.原文连结(必须检附):
http://ppt.cc/Dtpj
2.原文内容:
【时报-台北电】封测厂超丰 (2441) 今年成功转进铜打线制程,带动营收及获利重回成
长轨道,今年前3季每股净利3.07元,已赚赢去年全年。而在大股东力成 (6239) 的协助
下,超丰不仅今年营收将逾百亿元并创历史新高,明年还将正式跨入闸球阵列封装(BGA)
市场,可望带动营收续攀高峰,每股净利赚逾4元没有问题。
超丰第3季营收27.52亿元,税后净利6.12亿元,较去年同期成长42.3%,每股净利1.08元。累计今年前3季营收年增16.6%达79.07亿元,平均毛利率较去年同期大增5.7个百分点达28.1%,税后净利17.46亿元,年增率达55.8%,每股净利达3.07元,优于市场预期。
超丰第4季虽受淡季效应影响,但超丰今年营运成绩不差,主要是因成功转进铜打线制程市
场,弥补了2013年市占流失的缺口,且超丰营运效率高,目前铜打线占产能比重已近6成
,随技术及良率已达成熟阶段,毛利率亦见到明显上升。
法人预估超丰今年营收将重回百亿元以上,有机会来到103亿元以上,等于是创下历史新高
,全年每股净利上看3.9元。超丰股价昨日上涨0.15元,终场以37.8元作收,成交量达1,6
41张。以此来看,超丰本益比仍不到10倍,法人认为股价的确被市场明显低估。
超丰目前接单主要以导线架封装为主,在中低阶通讯芯片的四方平面无引脚封装(QFN)市
场表现突出,而大股东力成今年在逻辑IC封测市场布局已到收尾阶段,明年打算强攻高阶
晶圆铜柱凸块(Cu Pillar Bump)、芯片尺寸覆晶封装(FCCSP)等市场,因此,力成将会协
助超丰快速跨足BGA市场,并替超丰引进国际大厂BGA订单,扩大营收规模。
法人指出,包括瑞昱、群联、联阳、盛群、义隆电等超丰主要客户,对明年第1季展望乐观
,超丰季度营收很有机会提前在今年第4季落底,明年第1季就会开始重拾成长动能,营收
至少可一路走高到明年下半年。以此推估,超丰明年营收将上看108~110亿元续创新高,每股
净利将轻松赚逾4元。超丰不评论法人预估财务数字。(新闻来源:工商时报─记者涂志豪
╱台北报导)
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喔硬!!!

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