1.原文连结(必须检附)：http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/9132286.shtml
2.原文内容：
台积电董事长张忠谋昨（15）日表示，台积电的专业晶圆制造，是一项“破坏性创新”，
如今更蜕变成要结合大同盟伙伴所有研发及创新，开创新的商业模式，他相信这样一来，
一定会打赢英特尔和三星等超大型整合元件厂（IDM）。
台积电、三星、英特尔近年来在晶圆代工业务正面交锋，张忠谋昨天一席“有信心打赢英
特尔与三星”的信心谈话，激励台积电昨天股价逆势收红，涨1元、收136元。
张忠谋昨天出席“2014两岸企业家台北峰会”，以“30年来世界半导体供应链演变及台积
电的大联盟”为题，与阿里巴巴创办人马云等大咖分享企业创新的经验。
面对大陆颁布集成电路发展纲要，决定大力扶植当地半导体产业发展，张忠谋强调，台积
电将扮演协助大陆半导体产业的角色，也乐观两岸半导体合作，共创商机。
张忠谋指出，今年全球轻晶圆厂产值约1,000亿美元（约新台币3.1兆元），整合元件大厂
几乎仅剩下三星和英特尔二家大厂，产值仅800亿美元（约新台币2.48兆元），IC设计公
司的年产值却窜升到940亿美元（约新台币2.91兆元），远超过整合元件大厂，可以看出
纯晶圆代工厂的台积电，扮演关键角色。
张忠谋预估，今年全球纯晶圆制造产值达420亿美元（约新台币1.3兆元），台积电可达
250亿美元（约新台币7,750亿元），市占逾半。他强调，未来无晶圆厂的IC设计与纯晶圆
制造厂的合作会更密切，也是未来半导体供应链另一项创新的商业模式。
他举台积电的大同盟为例，就是采行这样的模式，除了集台积电本身的开放创新平台（
OIP）之外，也结合关键设备及材料供应商、客户、硅智财供应商及设计生态系统伙伴的
研发和创新，集群体的力量，绝对能打败英特尔和三星这两家大型整合元件厂。
3.心得/评论(必需填写)：台积电要大涨了!!!!!