1.原文连结：http://www.cna.com.tw/news/afe/201410030279-1.aspx
2.内容：IC封测大厂硅品自结9月合并营收约新台币72.56亿元，是历史单月第4高；自结第3季合并营收216.52亿元，符合公司法说会预期。
硅品自结9月合并营收约72.56亿元，较8月70.08亿元成长3.5%，比去年同期64.51亿元成长12.47%。
法人表示，非苹果手机阵营零组件供应链拉货力道逐步回温，硅品9月整体封测出货仍维持高档，超越8月续创历年单月第4高。
硅品先前表示，今年下半年新课题，每月营收站稳70亿元，挑战80亿元。硅品9月自结营收持续达到既定目标。
从产品应用来看，法人表示，硅品9月4G LTE基地台、电视控制器、游戏机等芯片封测出货稳健向上。
从客户端来看，法人表示，手机芯片设计台厂、美系手机芯片设计大厂，以及美系电源管理芯片设计厂商等拉货力道稳健，带动硅品相关封测量维持高档。
硅品自结第3季合并营收216.52亿元，较第2季219.28亿元微减1.25%。
硅品先前在法说会预估，第3季合并营收在新台币210亿元到219亿元，法人预期，硅品第3季营收较第2季持平或季减4.4%，结果符合公司原先预期。
累计今年前9月硅品自结合并营收616.4亿元，较去年同期505.12亿元大增22.03%。
展望第4季，法人预估，新台币兑美元汇率趋贬，加上国际金价走跌，预期硅品第4季毛利率表现可正向看待。
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释放利多 代表可以看空????