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2.内容：台湾电路板协会历经半年编撰而成的“台湾电路板产业白皮书”，于本月22日正式对外发
表，由理事长吴永辉主持，经济部工业局长吴明机受邀出席，会场计有产业界、官方代表
、研究机构、各友会、学界、媒体等近百位与会，听取国内第一本电子零组件产业白皮书
的具体行动方案，愿景目标直指打造台湾PCB产业链在2020年产值达到1.15兆新台币的新
兆元产业。
台湾电路板协会（TPCA）理事长吴永辉主持PCB产业白皮书的发布记者会。 江衍勋 / 摄
影
吴永辉表示，台湾电路板产业近五年表现卓越，产值、产量均位居全球首位，但面对海内
外各生产环境限制、劳动力短缺、同业的竞争、绿色制造与终端市场变化所持续带来的经
营挑战，台商如何在“第一”的光环下，维持产业现有优势，进而再次提升产业未来的竞
争力，已成为业界所面临的共同课题。也因此TPCA去年底便启动“台湾电路板产业白皮书
”研究，历经半年终有初步成果，昨会中先做重点披露，完整版预计于9月底正式出版。
台湾电路板协会首次发表“台湾电路板产业白皮书”，工业局长吴明机(左三)与白皮书工
作小组成员包括副理事长梁茂生、召集人童家庆、理事长吴永辉、工研院IEK主任
苏孟宗、副召集人许正弘、秘书长赖家强。
吴局长指出，各国现均面对经济成长趋缓的严峻挑战，我国更处于产业转型提升的关键时
刻，因此如何掌握国际的变化趋势，强化我国产业的发展利基点，并加速产业结构调整，
已是刻不容缓之事，而TPCA可说是尽职的扮演着电路板产业对外的沟通桥梁，对产业的发
展贡献良多，此次白皮书的建构，便是希望透过具体的推动作为，改善台湾产业结构，提
高产业附加价值及国际竞争力，让台湾更有走出去的实力。
此次白皮书内容主轴为台湾电路板产业将整合产官学研的资源与能量，以产品结构、发展
智动化生产、打造绿色制造、串连终端及上中下游供应链等推动方向，提升产业从材料、
设备、电路板制造与下游应用端整体价值，创造出台湾新兆元产业。
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救...救...PCB(...断气