1.原文连结：
http://www.semi.org/ch/node/58931
2.内容：
台积电FinFET制程客户　华为抢第一
新闻来源: 电子时报 (2014.7.15)
台积电第一个16奈米制程客户、同时是全球首家导入FinFET(Fin Field-Effect
Transistor)制程的手机芯片厂，并非是高通(Qualcomm)或联发科，而是大陆手机厂华为
，其甚至包下台积电后端CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封测产能，为打造全球第
一颗FinFET制程手机芯片铺路。
手机芯片龙头高通传出首颗采用FinFET制程手机芯片下单给三星电子(Samsung
Electronics)，业界纷揣测谁是台积电FinFET制程第一个手机芯片客户，半导体业者指出
，将由手机大厂华为出线，该颗芯片由华为旗下海思设计，并以华为名义在台积电投片，
率先导入台积电16奈米FinFET制程技术，预计2015年初亮相，这亦是全球第一颗FinFET制
程手机芯片。
尽管台积电曾透露有意试产16奈米的客户，多数都已转到改良版16奈米FinFET Plus制程
，仅有少数客户仍停留在第一版FinFET制程，由于华为在16奈米制程试产进度冲太快，台
积电推出改良版制程后，华为已煞不住车，加上要力抢FinFET制程头香，遂决定继续采用
既有16奈米FinFET制程量产。
半导体业者表示，台积电第一版16奈米FinFET制程芯片尺寸较大，且效能和耗电表现比不
上改良版FinFET Plus制程，华为虽然领先导入FinFET制程，但表面意义恐大过实质效应
。不过，华为为抢下FinFET制程头香，甚至包下台积电后段CoWoS封测产能，以配合
FinFET芯片量产，这亦可能是台积电CoWoS后段服务继赛灵思(Xilinx)之后的第二个客户
。
3.心得/评论(必需填写)：
贴这篇文章是事后猪哥论，当初看到时心理就直觉怪怪的，
但是还是不敢空台gg，没办法apple的单太强大了。
至于台gg说2016就能把优势拿回，我是看看就好了，
不确定因素太多了，2016的经济情势、行动装置需求、intel转型等变素太多了...