1.原文连结：
http://www.chinatimes.com/newspapers/20140311000727-260110
2.内容：
半导体晶圆代工厂昨（10）日发布2月营收，台积电合并营收为468.29亿元，较上月
减少9％，年增13.7％；联电、世界先进不受2月工作天数影响，营收逆势上扬，分别为
103.42亿元、18.29亿元。法人看好晶圆代工厂3月将挥别淡季，配合各类订单涌入，营
运可望逐步加温。
受到传统淡季影响，台积电2月合并营收为468.29亿元，月减9％，但因今年配合中低
阶智慧型手机，推出低成本制程，获得手机芯片厂采用，上半年产能满载，前2月营收为
982.59亿元，年增10.9％，首季营收可望优于财测。
台积电今春频传捷报，不仅顺利攻入中低阶智慧型手机芯片，还趁三星电子面临良率
问题时，分食苹果A8处理器订单。传出苹果iPhone 6将在第3季初提前上市，台积电乐得
锦上添花。法人预估，台积电首季营收季减幅度可缩小至5至6％。
联电元月合并营收重回百亿俱乐部，在晶圆代工、太阳能事业业绩挹注下，2月合并
营收增至103.42亿元，月增2.77％，年增18.45％。8吋晶圆市场供不应求，联电首季晶圆
出货量应如预期较去年第4季微幅成长，前2月合并营收为204.04亿元，较去年同期成长
12.22％，再加上28奈米制程预计在3月后进入量产，营运将逐步回温、第1季营收可望优
于预期。
面板驱动IC与电源管理芯片市场需求转强，晶圆出货量略增，世界先进2月合并营收
上升至18.29亿元，月增1％、年增27.6％。因应面板厂大力推动4K2K电视普及，大尺寸面
板驱动IC客户需求大增，再加上电源管理芯片市场，初估首季晶圆出货量有机会季增2％
至4％，一扫传统淡季阴影。
法人表示，各大厂第1季都没有让人失望，市场更是看好台积电产能利用率大增，3月
后营运可期待回升。另外，中低阶智慧型手机今年将为市场发展重点，外界预估年增量高
达32％，提供上游芯片厂强大动能；为因应今年中国五一拉货潮，法人认为，3、4月为重
要的指标月份，目前气氛评估皆属乐观，五一销量若如预期乐观走强，可望活络库存，带
动第2、第3季的营运成长。
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