1.原文连结：
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2.内容：
大陆电信三雄明年将采购超过2亿支4G智慧型手机，手机芯片厂全力抢单，高频元件厂璟德
（3152）的手机天线开关（ASM）模组因获得高通、联发科、展讯等3大手机芯片厂采用在
4G公板中，明年第1季开始放量出货，法人看好营运成长爆发力，预估明年每股净利将赚
逾9元。
璟德今年前3季营收合计达9.93亿元，约较去年同期成长19％，税后净利达3.57亿元，较
去年同期成长41.7％，每股净利达5.18元，赚赢去年全年的4.76元，主要是射频前端模
组（FEM）搭配高通及博通出货，打进一线智慧型手机及平板电脑供应链。
璟德第4季营收虽然受到淡季影响，但法人十分看好明年支援4G LTE的FEM、ASM等系统封
装（SiP）高频元件模组的出货爆发力。事实上，中国移动日前宣布明年4G智慧型手机采
购量将达1亿支，加上中国联通及中国电信合计采购量也将上看1亿支，等于明年至少有
2亿支4G智慧型手机市场规模，将成为璟德主要成长动能。
近2年来3G智慧型手机因为将ASM模组整合在功率放大器中，导致璟德出货量大减，营运
表现一直不如预期。不过，4G智慧型手机因为多频多模特性，多模功率放大器（MMPA）
成为主流，ASM模组成为必要的零组件，璟德因为直接受惠。
法人表示，璟德是高通4G参考设计公板（QRD）的ASM模组主要供应商之一，而联发科及
展讯的4G调制解调器芯片也将在明年第1季下旬开始出货，璟德同样是联发科及展讯的公板
ASM模组供应商，几乎通吃大陆三大电信业者4G智慧型手机ASM模组大饼。
由于ASM模组的单价比单颗高频元件高出数倍，而且4G智慧型手机明年上半年将成为出货
主力，法人除了看好璟德的营收成长动能，也看好毛利率可望挑战55％以上的历史新高
纪录。
法人指出，璟德手中现金是股本的2倍，而且没有金融负债，体质十分健全，而今年受惠
于WiFi FEM模组出货畅旺，获利有机会较去年成长约4成，毛利率已拉高到50％，明年4G
ASM模组业绩发酵，营收有机会出现爆冲，预估获利有机会较今年再成长逾3成，每股净
利将超过9元，创下历史新高。璟德不评论客户接单及法人预估数字，指出财务数字以公
告为主。
3.心得/评论(必需填写)：感觉璟德蛮猛的~有机会拿个过年的红包吗?