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IC封测大厂日月光(2311)受惠于通讯芯片的强劲业务挹注，9月封测材料营收交出130.7亿
元成绩，月增4.1%、年增13.2%，继8月之后，连续2个月创下新高；而Q3单季封测材料营
收则为378.1亿元，较Q2的362.95亿元季增4.2%，且先前日月光预期封测材料营收季增
1-5%的财测已顺利达阵。
日月光今年前3季封测材料营收累计为1054.22亿元，得力于先进封装、打线封装等生产线
卯足全力冲刺，以因应通讯应用芯片的强劲需求，累计营收年增幅度为10.3%，成长动能
相当鲜明。
而就日月光合并环电的集团营收角度来看，今年Q3起环电的EMS无线模组订单快速升温，9
月订单动能更为强劲，带动日月光9月合并营收首度冲破200亿元整数关卡，达到203.9亿
元，月增率为8.3%、年增率19.5%，亦刷新日月光单月合并营收的历史新高纪录。
今年Q3，日月光集团合并营收为567.48亿元，较Q2成长了11.8%；累计今年前3季，日月光
集团合并营收为1556.98亿元，较去年同期成长了12.9%。
日月光先前在法说会上预估，今年Q3封测材料营收将季增1-5%、EMS业绩则得力于Wi-Fi模
组出货成长，单季营收成长估将超过25%，一反Q2季衰退13%的逆风，实际成绩也双双符合
预期表现。日月光认为，Q3封测材料毛利率可望持平在Q2的24%高档水位，EMS毛利率则因
产品组合改变，可能出现0.6-0.9个百分点的下滑。
时序进入Q4以来，来自全球手机等行动通讯供应链的强劲拉货动能持续发酵，且日月光近
期积极布局的SiP(系统级封装)业务贡献程度亦逐步放大，日月光表示，今年Q3期间SiP占
营收比重虽仍不明显，不过随着终端应用逐步导入，Q4就会有显著的成绩(significant
contribution)可向外界报告。
日月光预定于本月30日举行法人说明会，届时公司管理阶层除将揭露Q3营运成果，同时该
公司Q4能否确实达成先前营运长吴田玉设定的“2013年营运逐季成长”目标，在法说会上
亦将有更清楚的答案。
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3.心得/评论(必需填写)：
难怪外资买不停