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工商时报【记者涂志豪╱台北报导】
台积电董事长张忠谋昨（18）日表示，已与客户、设备或硅智财等合作伙伴组成台积电大
联盟（Grand Alliance），晶圆代工市场竞争进入新的阶段，台积电大联盟要全力对抗三
星及英特尔等IDM厂。
此举宣示，张忠谋为了确保台积电在晶圆代工市场的龙头地位，已决定向三星、英特尔宣
战。
张忠谋年初提出以台积电为核心的大联盟概念，也就是在台积电开放创新平台（OIP）及
生态系统中，结合客户技术、设备及材料、硅智财、电子设计自动化工具（EDA）等合作
伙伴的力量，将制程及芯片生产最佳化。包括电子束检测设备厂汉微科、晶圆传载厂家
登、硅智财厂力旺、钻石碟及再生晶圆厂中砂等，均是台积电大联盟主要成员。
张忠谋表示，过去晶圆代工市场的竞争，是代工厂对代工厂的竞争，或是代工厂对IDM厂
的竞争，台积电在这些竞争中仍具优于同业的竞争力。不过，现在晶圆代工市场的竞争已
经进入新的阶段，未来将是台积电大联盟与IDM厂的竞争，也就是台积电未来的对手是三
星及英特尔，以台积电的技术及布局，相信能够更具竞争优势。
张忠谋积极组成台积电大联盟，并认为三星及英特尔为主要对手，与鳍式场效电晶体
（FinFET）技术的世代交替有密切关系。台积电自40奈米以降，都是靠着技术领先竞争对
手1~2个世代，才能囊括所有订单，如台积电去年率先以28奈米量产，领先联电、格罗方
德、三星等对手至少1年时间。
但在3D电晶体世代，英特尔已进入量产阶段，且英特尔及三星均计画在2015年导入14奈米
FinFET制程，台积电16奈米FinFET制程也将在2015年投入量产，由此来看，台积电与三星
、英特尔间的竞争，并没有技术领先优势。
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奇怪了 张忠谋退位是会让大家信心全失吗?