1.原文连结：
http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/130528/2/3t6xo.html
2.内容：
联电 (2303) ( (US-UMC) )与Kilopass今(28)日共同宣布，双方已签署技术开发协议供。
此次的新协议案，将双方伙伴关系扩展到28奈米先进制程平台。
Kilopass非挥发性内存硅智财将于联电两个28奈米先进制程平台上提供，分别为：适用
于生产可携式装置产品系统单芯片的高介电质金属闸28HPM；以及受消费性电子产品系统
单芯片设计公司青睐的多晶硅28HLP制程。
联电客户工程暨硅智财研发设计支援副总简山杰表示，该公司不断致力于先进技术开发和
及时的产能导入，以充分满足客户的需求。为了确保客户在28奈米制程上，不仅可以采用
联电eFlash、eE2PROM、eMTP、eOTP和eFuse的硅智财，也能获取最佳第三方厂商之挥发性
内存硅智财，联电十分乐意与Kilopass公司持续合作，以确保其多元化的反熔丝非挥发
性内存硅智财产品，能够在28奈米制程平台上提供给客户采用。
Kilopass公司董事长暨执行长Charlie Cheng表示，Kilopass与联电进行中的策略合作，
为两家公司创造了双赢。对于联电来说，将可在其先进制程平台上，为客户提供更广泛的
硅智财产品组合，对于Kilopass而言，则可将业务范围拓展到联电28奈米制程市占率日益
提升的行动设备与消费性电子系统单芯片产品市场。
Kilopass与联电的合作关系开始于2010年的40LP制程，现已完成推出。随着客户对其他制
程需求的增加，两家公司决定进一步于130/110/55nm制程平台上提供反熔丝嵌入式非挥发
性内存(anti-fuse embedded NVM)，也已在2012年完成。此次的新协议案，则将双方伙
伴关系扩展到28奈米制程平台。
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明天联电又要飙了