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2.内容：
力成Q2营收 估比Q1好
2013/04/30 18:34 中央社
(中央社记者钟荣峰台北2013年4月30日电)内存封测厂力成 (6239) 董事长蔡笃恭预估
，第2季营收将比第1季好，5月和6月行动内存封测量可往上爬，希望第3季需求能回到
去年第4季需求水准。
力成今天下午举办法人说明会，董事长蔡笃恭表示，第1季财务表现优于公司预期，整体
表现也朝向逐季更好的趋势走。
展望第2季，蔡笃恭表示，目前看来，第2季营收表现将比第1季好，标准型内存封测量
仍会下滑，预估第3季就会停止下滑，NAND型快闪存储器和逻辑IC封测量，可抵消标准型
内存封测量下滑。
行动内存(Mobile DRAM)部分，蔡笃恭表示，行动内存需求正逐渐复苏，4月可能比较
疲软，5月和6月相关封测量可往上爬，希望第3季需求能回到去年第4季需求水准。
标准型内存(Commodity DRAM)部分，蔡笃恭表示，第2季供给依然吃紧，相关供应商并
没有因为价格上扬扩大生产，价扬量缩，力成相关封测量并没有增加，不过已采取相关措
施，并未造成伤害。
蔡笃恭表示，目前整体来看，DRAM市况相对健康。
NAND型快闪存储器(NAND Flash)部分，蔡笃恭表示，相关需求不断向上，包括eMMC、MCP
、固态硬盘(SSD)需求持续成长；未来供给端可能会增加，力成未来几季在NAND型快闪记
忆体封测量将持续强劲。
逻辑封测部分，蔡笃恭表示，4月PC相关需求依旧疲软，不过目前看来5月和6月在消费电
子逻辑IC封装量表现还不错。
测试机台部分，蔡笃恭表示，先前投资测试机台折旧速度有加快，但仍有4成须折旧，持
续把部分测试DRAM的机台转向测试NAND型快闪存储器，因应快闪存储器测试满载产能不足
的需求，预估可消化3成DRAM测试产能，到下半年测试产能利用率可提升到6成多到7成多
。
行动装置应用处理器高阶封测部分，蔡笃恭表示，力成在铜柱凸块(Cu Pillar Bump)发展
还不错，成长幅度将扩大，预估下半年会有好成绩。
展望未来数月，蔡笃恭表示，将把公司成本降低，提高毛利率，未来几季朝向增加毛利为
主，不是只有扩大营收。
3.心得/评论(必需填写)：
行动装置应用处理器高阶封测 应该是重点