1.原文连结：
http://news.cnyes.com/Content/20130304/KH6MSDJZX7FKR.shtml?c=tech
2.内容：
苹果别恋？ 台积高阶封测受挫
钜亨网新闻中心　(来源：联合报系/udndata.com)　2013-03-04 08:07:10
台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期，传主力客户阿尔特拉（Altera）、
赛灵思（Xilinx）决定改采层叠封装（PoP），有意将订单转向日月光、硅品及美商艾克
尔等封测大厂，苹果也考虑跟进将相关封测订单移至日月光。
台积电不愿透露客户采用CoWoS进度。业界认为，台积电宣布跨足高阶封装之后，市场原
忧心日月光、硅品等既有一线封测大厂将受到严重威胁；随着阿尔特拉等大厂封测订单可
能转向，封测业面临台积电抢高阶订单的利空暂时消除。
消息人士透露，阿尔特拉、赛灵思及苹果等大厂，最新芯片原本都已决定导入台积电20奈
米制程。但经过多月后段封测试产结果，良率均未如预期，且每片硅晶圆投片成本不减反
增，性价比不符要求，使得这些客户决定舍弃CoWoS制程。
消息人士说，阿尔特拉、赛灵思未来将改采较成熟及具低成本诱因的层叠封装（PoP）技
术，订单将流向近年来在这块领域大举布局的日月光、硅品等封测大厂。
外传苹果去年第4季即委托日月光进行A6处理器后段封测，隐约透露苹果已为主力芯片转
至台积电代工，为庞大的后段封测产能预做规划；如今苹果新A7处理器决定舍CoWoS而改
PoP，预料对日月光及硅品的依赖程度将升高。但日月光和硅品均不愿针对争取苹果订单
动向置评。
业界传出，台积电CoWoS技术被迫延后，并积极说服苹果在新一代FinFET 16奈米制程采用
。台积电强调，不会停止推动CoWoS的计画，公司先前定下2015年相关业务规模达到10亿
美元（约新台币296亿元）的目标不变。
台积电去年宣布推出CoWoS技术服务，并计划在2013年开始接单，成为全球首家提供将从
芯片代工生产到后段封测等整合服务的晶圆代工厂，被各界视为争取苹果新世代处理器的
祕密武器。
台积电更为此向封测业大举挖角，并建构逾400人的封测团队，全力争取苹果订单；去年
更宣布包括阿尔特拉及赛灵思等主要长期合作伙伴，率先采用台积电CoWoS制程，进行20
奈米制程2.5D及3D IC芯片开发，唯独对苹果新世代手机应用处理器的导入绝口不提。
【记者简永祥／台北报导】
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海公公老了 GG也要GG了
台股还有机会打底8千点吗
券商公会黄：八千五不是锅盖而是铁板
这个铁板比锅盖还难掀 ~"~