http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7712612.shtml
2.内容：
北美半导体B/B值1.14 跳创29月新高
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布1月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值，飙升至
1.14，继去年5月之后，B/B值重返1以上的水准，并且创下29个月以来新高。
SEMI指出，1月受到3个月平均订单额度持续回升，加上出货金额微幅下滑，B/B值在7个月
之后重返1以上。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商1月的3
个月平均订单金额为10.9亿美元，较去年12月的9.274亿美元增加17.2%，但比去年同期的
11.9亿美元减少8.5%。
在北美半导体设备厂商出货部分， 1月的3个月平均出货金额为9.521亿美元，较去年12月
的10.1亿美元减少5.4%，并且较去年同期的12.4亿美元减少23.2%。
SEMI指出，1月B/B值在北美设备厂订单持续升温，以及出货略微下滑的影响下，B/B值出
现大幅弹升状况，并且在整体经济仍具不确定性，以及半导体厂资本支出计画在年初相对
保守下，B/B值顺利在去年5月之后重返1以上水准。从最新公布的B/B值数据来看，1月北
美半导体设备制造商B/B值为1.14，连续3个月回升，并且创下2010年9月来新高纪录。
3.心得/评论(必需填写)：
春燕真的要到了吗?
不要是回光返照...