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http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7640519.shtml
2.内容：
根据半导体业市调机构IC Insights调查，全球晶圆代工业去年营收以台积电(2330)的
171.67亿美元，年增18%，续坐龙头宝座，而抢进晶圆代工市场的韩国三星(Samsung)已正
式超越联电(2303)排名第三，仅次于第二的格罗方德(GlobalFoundries)。三星与格罗方
德来势汹汹，今年积极扩大资本支出，已成为台积电的最大竞争对手。
调查指出，台积电去年营收171.67亿美元，年增18%，稳居龙头地位。三星则超越联电，
跃居第三，预期今年有机会挑战格罗方德第二大厂地位，为保住第二名的地位，格罗方德
本周也宣布今年资本支出达100亿美元，暂时超越龙头台积电。
格罗方德去年营收达45.6亿美元，年增31%。该公司虽居全球第二大，但营收规模不及台
积电的3成，仍有段差距。
三星去年营收43.3亿美元，大增98%，正式超越联电，攻上全球第三大晶圆代工厂。联电
去年营收37.3亿美元，退居第四位，营收仅及台积电的两成，不复过去与台积电双雄鼎立
时代。
IC Insights表示，三星去年第四季12吋晶圆月产能达15万片规模，若以单片晶圆平均售
价3000美元计，三星晶圆厂现有产能1年将有创造54亿美元产值的潜力，预期三星今年有
机会挑战晶圆代工第二大厂地位。该机构更预测，三星去年超越联电，跃居全球第三大晶
圆代工厂，预期今年有机会挑战格罗方德第二大厂地位。
台积电明天将召开法说会，公布去年第四季财报，该公司董事长张忠谋日前已透露今年的
资本支出将逾90亿美元的历史新高，至于高出多少，市场都在观察。
值得注意的是，第二大厂格罗方德抢在台积电法说会之前已率先宣布，今年将砸下100亿
美元启动纽约8厂(Fab8)第二期工程，预计本季动土，明年底完工，并投入20奈米、14奈
米等最先进制程的研发与生产，截至目前，该公司今年资本支出水准仅次英特尔，超越台
积电，力拼甩开三星，稳步朝晶圆代工龙头迈进的意图明显。
格罗方德是美商微处理器大厂超微(AMD)与阿布达比创投(ATIC)合资的晶圆代工厂，目前
在28奈米与台积电竞争激烈，除大股东超微外，也争取到高通、意法半导体等台积电客户
的订单。
去年8月格罗方德的资本支出才从46亿美元加码到69亿美元，增幅达50%，投入扩充纽约8
厂第一期的28奈米产能，预定今年完工后，28奈米月产能上看6万片，直逼台积电去年底
的6.8万片至7万片规模，积极争抢台积电的28奈米订单。
全文网址: 晶圆代工 台积电去年续霸全球 | 科技产业 | 财经产业 | 联合新闻网
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补排名
Top 12 2012 IC Foundries
1. TSMC 台积电 台湾
2. GlobalFoundries 格罗方德 美国
3. Samsung 三星 韩国
4. UMC 联电 台湾
5. SMIC 中芯 中国
6. Hua Hong Grace 华虹NEC+宏力(2012合并) 中国
7. Tower Jazz (特种工业晶圆代工) 以色列
8. Vanguard 世界先进 台湾
9. Dongbu 东部半导体 韩国
10.IBM 美国
11.MagnaChip (原海力士独立出) 韩国
12.WIN 稳懋 (砷化镓晶圆代工) 台湾