1.原文连结：
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2.内容：
日经新闻4日报导，正进行营运重整的夏普(Sharp)已和美国半导体大厂高通(Qualcomm
Inc.)达成共识，双方将携手研发使用于智慧型手机的次世代面板。据报导，Sharp将提供
分辨率可达现行液晶面板2倍、耗电力可降至1/5的“氧化铟镓锌(Indium Gallium Zinc
Oxide，简称IGZO)面板”技术给高通，以借此共同研发次世代面板。
报导并指出，Sharp提供最先端的“IGZO面板”技术给高通的回报就是可获得高通的资金
奥援。据报导，高通预估将于今(2012)年内先行对Sharp出资50亿日圆，之后待双方的次
世代面板研发计画上路后将再出资50亿日圆。报导指出，以Sharp 3日收盘价(172日圆)计
算，预估高通对Sharp出资100亿日圆之后，将可取得Sharp约5%股权。报导并指出，预估
Sharp将于今(4)日发表和高通合作的细节。
华尔街日报(WSJ)11月29日引述未具名消息人士报导，Sharp Corp.正在与美国多家科技公
司洽谈，希望能借此提振积弱的资产负债表；据闻该公司已向戴尔(Dell Inc.)、英特尔
(Intel Corp.)与高通(Qualcomm Inc.)提出售股事宜。消息指称，Sharp希望戴尔、英特
尔能够投资最多200亿日圆(相当于2.4亿美元)。相较之下，该公司与高通讨论的投资规模
则较低。
鸿海(2317)和Sharp于今年3月27日宣布，鸿海将于明(2013)年3月底前斥资约670亿日圆取
得Sharp 9.9%股权(每股收购价550日圆)，惟之后因Sharp股价跌跌不休创下数十年新低水
准，让双方的资本合作协商陷入停滞。
Sharp干部于11月9日表示，因Sharp股价不可能于明年3月底前回复至550日圆的水准，故
与鸿海的资本合作协商恐难于在明年3月底前达成最终共识。Sharp干部表示，双方若无法
于明年3月底前达成最终共识，则将视届时(明年3月时)的状况进行评估，可能将重新签订
契约或是将协商期限延长。
日本媒体朝日新闻曾于10月26日报导，因和鸿海(2317)的资本合作协商陷入停滞，故为了
营运的稳定性，Sharp已开始寻找新的资本合作对象，计画借此获得数百亿日圆的资金挹
注。报导指出，除了PC大厂惠普(HP)及全球半导体龙头英特尔之外，Sharp新的资本合作
协商对象可能也包含苹果(Apple)、谷歌(Google)和微软(Microsoft)。
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3.心得/评论(必需填写)：锅董表示:次凹~只卖我工厂 IZGO却给洋人 夏普CCR无误