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10月半导体B/B值降至0.75 创12个月新低
2012/11/16 11:00 钜亨网 记者蔡宗宪 台北
国际半导体设备材料产业协会今(16)日公布最新数据，10月北美半导体设备商订单出货值(
Bill-To-Bill，简称B/B Ratio)达0.75，再较 9 月0.78下滑，也再创12个月以来新低。
国际半导体设备材料产业协会指出，10月北美半导体设备商 3 个月平均订单金额为7.43亿
美元，较 9 月1.3亿美元下滑18.6%，较去年同期9.27亿美元下滑19.8%。
10月半导体设备商 3 个月平均出货金额则达9.86亿美元，较 9 月11.6亿美元下滑15.3%，
较去年同期12.6亿美元也下滑21.6%。
10月北美半导体设备制造商B/B Ratio达0.75，较 9 月0.78持续下滑，连 7 个下滑月，也
再创下12个月以来新低。
SEMI指出，产业已进第 4 季淡季循环，相关设备投资动能将持续走缓，不过先进制程技术
设备投资动能则持续延续著。
3.心得/评论(必需填写)： 这指标怎最近财经台都没在报??