之前有发过一篇,后来想说等Amazon面完再一起发
今天终于把Amazon面完了,分享一些心得给大家
背景:
四大CS学硕,目前在MTK做软韧体
程式能力就一般,跟板上大神比差很多
面试前刷了leetcod大约150题
复习了一下 C/C++/Embedded跟工作经验相关知识
1. Google
第一关: HR面试
问了基本资料结构,算法题目,顺利通过
第二关: 电话面试
可能是因为面的是Pixel全部考domain knowledge,
刚好不是我熟悉的领域,答的不太好
结果:电话面试被刷
2. Microsoft
第一关: 电话面试
问了不少工作相关的问题,
问的很深入包含架构,资料结构跟例外处理等等
也有问一些嵌入式系统相关题目
leetcode考了一题,大概介于easy~medium
第二关: 虚拟onsite面试
四个面试官轮流问,每个人1小时
问的大概是BQ,工作经验,3题coding
coding大概是medium左右题目
工作经验问的非常细,需要非常透彻整体架构跟细节
结果: offer get
3. Amazon(Canada)
第一关: OA
OA考了3题,难度大概是leetcode medium~hard
第二关: 虚拟onsite面试
四个面试官轮流问,每个人1小时,中间15分钟休息
coding 3题, system design 1题, BQ
coding难度大约 medium~hard, 有准备写出来不难
不过面试官不会直接跟你说input跟expect output
需要能够理解题意
跟MS不同的是工作经验非常着重在BQ上,
面试1hr大概有30分钟是BQ
System design对我来说很难,我背景不是这方面的专业
上网爬爬别人准备方式就是大概稍微画出架构去唬烂
结果:未知
经过这次面试,一般人要拿到大公司offer
就是要花时间去刷题跟基础知识,
工作经验写上去的一定要非常了解
BQ也要花时间去准备,尤其是Amazon BQ占了很大比例
System design对软韧体工程师相当难,准备起来几乎就是从0开始
希望这次经验能帮助到大家